當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

3D IC訂單明年大爆發(fā)

時間：2011-01-26 06:29:00

關(guān)鍵字： IC IC封裝晶片 SIP

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領域，估計訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領先地

力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領域，估計訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領先地位。

蔡篤恭表示，邏輯IC封測目前仍占力成極小比重，但接到美國這家新客戶，對力成來說意義相當重大，主要是這家廠商的產(chǎn)品相當具競爭力，這家客戶將把部分產(chǎn)品交由力成進行先進封裝制程生產(chǎn)，有助力成加快克服3D IC相關(guān)封裝的技術(shù)瓶頸，訂單明年將爆發(fā)。

蔡篤恭說，力成今年資本支出約100億元，其中約30多億元將投資在先進制程系統(tǒng)式封裝（SIP）、晶圓級封裝（WLP ）、先進銅打線制程和矽穿孔（TSV）制程的3D IC封裝技術(shù)，這家邏輯晶片廠將會把部分產(chǎn)品交由力成透過這些技術(shù)進行封裝，有助力成在2015年在3D IC封測領域取得主導地位。

至于力成新建首座3D IC封測廠，預定3月動土，明年年中量產(chǎn)，成為2015年營收成長主力。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

日本三菱電機就違規(guī)問題公布調(diào)查報告

日本三菱電機公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列檢查違規(guī)問題，公布了外部專家組成的調(diào)查委員會的最終報告，透露稱自今年5月公布第3份報告以后，在11個生產(chǎn)據(jù)點新發(fā)現(xiàn)了總計70起違規(guī)。累計違規(guī)數(shù)達到1...

關(guān)鍵字：三菱電機 MITSUBISHI IC

[美通社全球TMT]

德勤中國“機器學習推薦算法”論文被國際權(quán)威會議ICKG收錄

（全球TMT2022年10月17日訊）日前，德勤中國旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學卓越中心所出品的"機器學習推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識圖譜國際會議（簡稱"ICKG"）收錄。ICKG是知識圖譜研究領域的國際權(quán)威...

關(guān)鍵字：機器學習 IC CK MULTI

[快訊]

安宏資本與Wilbur-Ellis合并生命科學和特種化學品解決方案業(yè)務

私募股權(quán)投資機構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達成一項合并雙方生命科學和特種化學品解決方案業(yè)務(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領...

關(guān)鍵字： IC INTERNATIONAL ADV

[產(chǎn)業(yè)新聞]