USB標準論譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，計算機中央處理器大廠超微（AMD）的A75與A70M芯片組，成為首批獲得該組織認證、支持USB 3.0的芯片組，超微概念股和USB3.0概念股都有機會受惠。

市場預(yù)期，超微領(lǐng)先搶下的USB3.0認證，搶攻USB3.0商機，供應(yīng)鏈中的上游晶圓代工廠臺積電（2330）、封測廠日月光（2311）、基板廠健鼎同樣受惠，也有助拉抬一度被看保守看待的創(chuàng)惟、旺玖、安國等USB3.0概念股的氣勢。

相較于USB 2.0每秒傳輸速度為480Mb，USB 3.0每秒傳輸速度最高可達5Gb；除了傳輸速度是USB 2.0的十倍外，USB 3.0也更省電，并兼容于所有使用舊版USB標準的個人計算機與周邊裝置。

由于中央處理器大廠英特爾和超微若能順利導(dǎo)入公板，將能快速拉升USB3.0的滲透率，兩大處理器廠的導(dǎo)入進度受到市場關(guān)注。超微在本周已開始供應(yīng)A75及A70M予個人計算機制造商，相關(guān)產(chǎn)品可望于今年第二季發(fā)表，較市場原預(yù)期快。