IC封測大廠南茂(8150-TW)將在4/19登錄興柜交易，主辦券商元大寶來證表示，南茂日前已申報輔導(dǎo)并規(guī)劃年底前送件申請上市，將為國內(nèi)IC封測族群再添新兵。

南茂近年受惠消費性電子，及大尺寸液晶面板市場需求，LCD驅(qū)動IC市場成長相當(dāng)強勁，南茂去年合并營收192.2億元，年增5.54%，隨著營業(yè)規(guī)模成長、成本結(jié)構(gòu)改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂獲利能力也向上提升，稅后凈利達12.1億元，較2011年成長 7 倍，每股稅后盈余達1.33元。


南茂成立于1997年 7 月，資本額約84.3億元，主要業(yè)務(wù)是IC封裝與測試服務(wù)，產(chǎn)品包含記憶體IC、液晶顯示器驅(qū)動IC及邏輯/混合訊號IC；目前已在臺、中、美等地共取得了800余個技術(shù)專利，生產(chǎn)基地有竹科廠、臺南廠、竹北廠及湖口廠。

展望未來，南茂指出，記憶體方面在智慧型手機與平板電腦的引領(lǐng)與上游供應(yīng)商不再積極擴產(chǎn)等影響下，今年DRAM與Flash市場看俏，其中價格與需求預(yù)期將會有穩(wěn)定成長；驅(qū)動IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向于大尺寸螢?zāi)患案呓馕龆鹊囊?guī)格趨勢，需求也將持續(xù)成長，進而帶動驅(qū)動IC封測產(chǎn)業(yè)動能。