在2013年1月舉行的MEMS國際學(xué)會(huì)“IEEE MEMS 2013”上，有多篇關(guān)于旨在實(shí)現(xiàn)多種元器件高度整合的封裝技術(shù)的論文發(fā)表。其中有一篇論文是關(guān)于芯片臨時(shí)鍵合和剝離技術(shù)的（論文序號(hào)：002）。該技術(shù)在以晶圓級(jí)將MEMS芯片倒裝封裝到信號(hào)處理芯片時(shí)很有效。

          
可從臨時(shí)鍵合在支撐用玻璃基板上的晶圓上，將任意芯片移植到其他晶圓（日本東北大學(xué)和激光技術(shù)綜合研究所的數(shù)據(jù)）。（點(diǎn)擊放大）

          證實(shí)可通過SAW共振器實(shí)現(xiàn)移植技術(shù)（日本東北大學(xué)和激光技術(shù)綜合研究所的數(shù)據(jù)）。（點(diǎn)擊放大）

       該技術(shù)的具體操作是，首先將形成了大量MEMS器件等的晶圓臨時(shí)鍵合到作為支撐基板的玻璃基板上，并使制造裝置處于易于握持的狀態(tài)。然后切斷該晶圓上各個(gè)MEMS器件與周圍芯片之間的連接處（玻璃基板沒有被切斷）。再把這個(gè)晶圓放到目標(biāo)晶圓上，將需要集成到目標(biāo)晶圓上的MEMS芯片與目標(biāo)晶圓上形成的信號(hào)處理芯片連接。最后，只將該MEMS芯片從玻璃基板上剝離。如果在芯片的配置方面下些功夫的話，就能在晶圓級(jí)上進(jìn)行處理，將多個(gè)芯片集成在一起封裝。

       從臨時(shí)鍵合的玻璃基板上剝離芯片是通過對(duì)玻璃基板背面（沒有粘貼晶圓的一側(cè)）照射激光、使臨時(shí)鍵合用粘著層的一部分硬化實(shí)現(xiàn)的。此次論文發(fā)表中已確認(rèn)，可通過SAW共振器實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)移植技術(shù)。（記者：三宅 常之，Tech-On?。?br>