微軟游戲機(jī)XBOXOne自行設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的商業(yè)模式十分成功，近期業(yè)界傳出，微軟在并購(gòu)諾基亞手機(jī)事業(yè)后，未來(lái)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)也有意追隨蘋(píng)果模式，自行設(shè)計(jì)高階ASIC芯片，讓創(chuàng)意電子接單希望大增。

由于微軟與臺(tái)積電（2330）及創(chuàng)意電子（3443）合作ASIC多年，近期業(yè)界盛傳，創(chuàng)意可望在明年接下微軟行動(dòng)裝置ASIC大單，不過(guò)創(chuàng)意不評(píng)論市場(chǎng)傳言。

蘋(píng)果新款iPhone5S已大量導(dǎo)入與合作半導(dǎo)體廠共同開(kāi)發(fā)的客制化ASIC，包括自行開(kāi)發(fā)64位元ARM應(yīng)用處理器A7及指紋辨識(shí)傳感器、與恩智浦（NXP）合作感測(cè)協(xié)同處理器M7、與德商戴樂(lè)格（Dialog）合作A7處理器電源管理IC等。由于蘋(píng)果客制化ASIC將iPhone功能發(fā)揮到極限，因此不僅三星跟進(jìn)開(kāi)發(fā)自有ARM應(yīng)用處理器Exynos，微軟在并購(gòu)諾基亞手機(jī)事業(yè)后也打算跟進(jìn)。

事實(shí)上，微軟在自行開(kāi)發(fā)ASIC上早有經(jīng)驗(yàn)，特別是在游戲機(jī)硬件上，XBOX360及即將上市的XBOXOne，不論是核心處理器、芯片組、感測(cè)元件等，均是與合作半導(dǎo)體廠共同開(kāi)發(fā)的客制化ASIC。以XBOXOne為例，處理器就是與超微合作開(kāi)發(fā)的8核心芯片，體感ASIC則是交由創(chuàng)意負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)（NRE）及量產(chǎn)。

也因此，在微軟吃下諾基亞手機(jī)事業(yè)后，業(yè)界近期傳出，微軟已開(kāi)始針對(duì)Windows作業(yè)平臺(tái)的功能進(jìn)行優(yōu)化，并將由芯片硬件直接進(jìn)行改造。由于行動(dòng)裝置芯片需要采用到28納米以下先進(jìn)制程，微軟又與臺(tái)積電、創(chuàng)意間有很好的合作關(guān)系，所以未來(lái)ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片、電源管理IC等，均計(jì)劃自開(kāi)ASIC，創(chuàng)意可望成為最主要合作伙伴。

事實(shí)上，創(chuàng)意7月以來(lái)營(yíng)收強(qiáng)勁成長(zhǎng)，主要就是受惠于微軟XBOXOne體感ASIC開(kāi)始大量出貨。雖然近期市場(chǎng)看淡第4季XBOXOne出貨量，但業(yè)者指出新機(jī)出貨的備料需求仍十分強(qiáng)勁，沒(méi)有如外界所說(shuō)的減弱跡象發(fā)生。

法人認(rèn)為，微軟智能型手機(jī)及Surface平板計(jì)算機(jī)明年很有可能進(jìn)行大改造，才有辦法與蘋(píng)果及三星對(duì)抗，而要打出自己的市場(chǎng)區(qū)隔，自開(kāi)ASIC機(jī)率很高，而各晶圓代工廠旗下的IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠，只有臺(tái)積電及旗下創(chuàng)意能夠提供28納米或20納米先進(jìn)制程設(shè)計(jì)能力及產(chǎn)能，所以，創(chuàng)意在明年接下微軟行動(dòng)裝置ASIC大單的機(jī)率很高。