提升半導體設(shè)備與零件自制率臺灣新推輔導計劃
[導讀]看好全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，經(jīng)濟部工業(yè)局于今年新增半導體設(shè)備及零組件相關(guān)輔導計劃，整合研發(fā)量能，透過技術(shù)輔導及籌組設(shè)備研發(fā)聯(lián)盟等措施，使業(yè)者可掌握此波成長契機，加速切入半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，提升國內(nèi)自
看好全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，經(jīng)濟部工業(yè)局于今年新增半導體設(shè)備及零組件相關(guān)輔導計劃，整合研發(fā)量能，透過技術(shù)輔導及籌組設(shè)備研發(fā)聯(lián)盟等措施，使業(yè)者可掌握此波成長契機，加速切入半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，提升國內(nèi)自給產(chǎn)值，同時也降低終端產(chǎn)品成本。
2008年底全球金融海嘯的肆虐，使得全球半導體廠商營運狀況跌入谷底，臺灣業(yè)者也不例外；有鑒于此，經(jīng)濟部工業(yè)局積極推動國產(chǎn)耗材零組件之開發(fā)，協(xié)助廠商降低成本，創(chuàng)造零組件廠開源、設(shè)備廠節(jié)流的雙贏機會。
2009年底，代表全球半導體景氣趨勢的北美半導體設(shè)備訂單出貨比，回升至1.06后，連續(xù)三個月維持在1.0以上，2010年1月與2月更是上升至1.23，顯見全球半導體制造業(yè)已開始增加制程設(shè)備的投資及產(chǎn)能設(shè)備的擴充，預期相關(guān)設(shè)備代工及供應鏈體系將同步受惠。
工業(yè)局表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)投資布局中，因產(chǎn)能出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，促使晶圓雙雄加速擴產(chǎn)腳步。臺積電宣布第三座12吋廠動工，而聯(lián)電也于今年5月舉行南科廠第3、4期啟用典禮。統(tǒng)計這一波半導體相關(guān)廠商投資金額上看新臺幣2,900億元。
再加上國內(nèi)半導體廠商2010年的資本支出計劃皆已確定，顯示未來2~3年國內(nèi)半導體設(shè)備與零組件產(chǎn)業(yè)的前景可期；工業(yè)局預期2013年達成半導體前段制程設(shè)備自給率20%，后段制程設(shè)備自給率60%，耗材零組件自給率80%之目標。
2008年底全球金融海嘯的肆虐，使得全球半導體廠商營運狀況跌入谷底，臺灣業(yè)者也不例外；有鑒于此，經(jīng)濟部工業(yè)局積極推動國產(chǎn)耗材零組件之開發(fā)，協(xié)助廠商降低成本，創(chuàng)造零組件廠開源、設(shè)備廠節(jié)流的雙贏機會。
2009年底，代表全球半導體景氣趨勢的北美半導體設(shè)備訂單出貨比，回升至1.06后，連續(xù)三個月維持在1.0以上，2010年1月與2月更是上升至1.23，顯見全球半導體制造業(yè)已開始增加制程設(shè)備的投資及產(chǎn)能設(shè)備的擴充，預期相關(guān)設(shè)備代工及供應鏈體系將同步受惠。
工業(yè)局表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)投資布局中，因產(chǎn)能出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，促使晶圓雙雄加速擴產(chǎn)腳步。臺積電宣布第三座12吋廠動工，而聯(lián)電也于今年5月舉行南科廠第3、4期啟用典禮。統(tǒng)計這一波半導體相關(guān)廠商投資金額上看新臺幣2,900億元。
再加上國內(nèi)半導體廠商2010年的資本支出計劃皆已確定，顯示未來2~3年國內(nèi)半導體設(shè)備與零組件產(chǎn)業(yè)的前景可期；工業(yè)局預期2013年達成半導體前段制程設(shè)備自給率20%，后段制程設(shè)備自給率60%，耗材零組件自給率80%之目標。
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