[導讀]花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調升iPhone、高階智慧型手機、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級應用產(chǎn)品2011年出貨預估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測試、FC-CSP、HDI等半導體需求跟著水漲船高。其中臺積電將是唯一
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調升iPhone、高階智慧型手機、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級應用產(chǎn)品2011年出貨預估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測試、FC-CSP、HDI等半導體需求跟著水漲船高。其中臺積電將是唯一40與28奈米制程需求均大于供給的晶圓代工廠商，2011年全年產(chǎn)能利用率都將維持在高檔。
花旗環(huán)球證券全球科技產(chǎn)業(yè)研究團隊昨天全面調升iPhone、iPhone以外的高階智慧型手機、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級應用產(chǎn)品2011年出貨預估值，分別由8,800萬支、1.83億支、4,000萬臺、1,000萬臺調升至1億支、2.17億支、5,000萬臺、1,500萬臺，分別較2010年成長104％、61％、250％、50％。
只有Netbook的2011年出貨預估值由3,800萬臺下修至3,200萬臺，較2010年下滑10％，顯示平板電腦竄起后，確實吃掉部分Netbook市場。
因應這些殺手級應用產(chǎn)品出貨的增加，花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志預估，這些新增需求將吃下前四大晶圓代工廠2010年產(chǎn)能的22％，代表2011年還得再投入22％資本支出，方能滿足新增晶圓需求，影響所及，不管是成熟或先進制程，2011年產(chǎn)能利用率都將維持在高檔。
至于IC封裝測試，徐振志表示，主要還是受惠于晶圓代工的訂單、及市占率的提升，由于絕大多數(shù)IC設計業(yè)者基于成本考量，要求低成本的解決方案，使得銅打線技術將成為主導IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市占率變化關鍵，其中日月光與矽品都可受惠，矽品可等4月再觀察進場時機。
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