擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)?！∪A東進(jìn)行60億元聯(lián)貸案簽約
[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測(cè)廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測(cè)產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見(jiàn)度現(xiàn)已看到年底，為了擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測(cè)產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見(jiàn)度現(xiàn)已看到年底，為了擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)客戶所需。
華東表示，聯(lián)貸案由中信銀等銀行團(tuán)共計(jì)12家銀行，資金用途主要為因應(yīng)2010年重大資本支出。該次聯(lián)貸案原籌組目標(biāo)為50億元，在銀行團(tuán)的大力支持之下，超額認(rèn)購(gòu)達(dá)45%，以60億元簽約。華東希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金，用以擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品測(cè)試至模塊制造更完整的一元化服務(wù)，并奠定全球前3大內(nèi)存IC封裝測(cè)試廠地位。
華東受惠于全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品及個(gè)人計(jì)算機(jī)需求，進(jìn)而購(gòu)置新廠房因應(yīng)客戶的訂單，資本支出也由30億元加碼至50億元，為自成立以來(lái)單一年度的最高投資金額。
在利基型DRAM產(chǎn)能因液晶電視、相機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品熱賣攀升，加上積極擴(kuò)充的DDR3亦取代DDR2成為標(biāo)準(zhǔn)型DRAM新主流，華東整體產(chǎn)能利用率皆高居90%以上，訂單能見(jiàn)度亦持續(xù)至年底，有助于提振全年?duì)I收與獲利。此外，華東6月單一及合并營(yíng)收分別為6.44億元及6.79億元，月增率4.6%及4.8 %! ，創(chuàng)下單月歷史新高，第2季單一營(yíng)收的季成長(zhǎng)達(dá)16%。
隨著景氣好轉(zhuǎn)，許多公司紛紛于2010年籌辦聯(lián)貸，不但同業(yè)間競(jìng)相以聯(lián)貸募資，同集團(tuán)亦產(chǎn)生些許資金排擠效應(yīng)，同屬華新集團(tuán)旗下公司共5家以上在2010年籌組聯(lián)貸案，包括華邦電子70億元、瀚宇彩晶80億元、瀚宇博德48億元、精成科技24億元及華東60億元。
華東表示，聯(lián)貸案由中信銀等銀行團(tuán)共計(jì)12家銀行，資金用途主要為因應(yīng)2010年重大資本支出。該次聯(lián)貸案原籌組目標(biāo)為50億元，在銀行團(tuán)的大力支持之下，超額認(rèn)購(gòu)達(dá)45%，以60億元簽約。華東希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金，用以擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品測(cè)試至模塊制造更完整的一元化服務(wù)，并奠定全球前3大內(nèi)存IC封裝測(cè)試廠地位。
華東受惠于全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品及個(gè)人計(jì)算機(jī)需求，進(jìn)而購(gòu)置新廠房因應(yīng)客戶的訂單，資本支出也由30億元加碼至50億元，為自成立以來(lái)單一年度的最高投資金額。
在利基型DRAM產(chǎn)能因液晶電視、相機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品熱賣攀升，加上積極擴(kuò)充的DDR3亦取代DDR2成為標(biāo)準(zhǔn)型DRAM新主流，華東整體產(chǎn)能利用率皆高居90%以上，訂單能見(jiàn)度亦持續(xù)至年底，有助于提振全年?duì)I收與獲利。此外，華東6月單一及合并營(yíng)收分別為6.44億元及6.79億元，月增率4.6%及4.8 %! ，創(chuàng)下單月歷史新高，第2季單一營(yíng)收的季成長(zhǎng)達(dá)16%。
隨著景氣好轉(zhuǎn)，許多公司紛紛于2010年籌辦聯(lián)貸，不但同業(yè)間競(jìng)相以聯(lián)貸募資，同集團(tuán)亦產(chǎn)生些許資金排擠效應(yīng)，同屬華新集團(tuán)旗下公司共5家以上在2010年籌組聯(lián)貸案，包括華邦電子70億元、瀚宇彩晶80億元、瀚宇博德48億元、精成科技24億元及華東60億元。
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