[導讀]上游晶圓廠產能滿載，產出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當搶眼，其中內存封測廠力成(6239)、面板驅動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀錄，而日月光(2311)、硅品(2325
上游晶圓廠產能滿載，產出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當搶眼，其中內存封測廠力成(6239)、面板驅動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀錄，而日月光(2311)、硅品(2325)5月營收亦皆于優(yōu)于4月的水平。由于下周一、二日月光、硅品股東會將輪流上陣，預料屆時對于產業(yè)展望將成為市場焦點。
雖然歐盟主權債信問題持續(xù)延燒，市場對電子產品終端市場需求出現(xiàn)疑慮，但半導體后段封測廠的5月營收普遍維持2％至6％的月成長。由訂單變化來看，因為新興市場國家需求維持強勁，美國市場需求也緩步增溫，包括日月光、硅品、京元電、硅格等業(yè)者均樂觀看待第三季，認為產能利用率將可以維持滿載水位。
日月光納入環(huán)電的5月合并營收為154.96億元，月增5.7%，至于IC封測本業(yè)的部份，5月營收106.22億元，月增6.5%。日月光董事長張虔生日前表示，現(xiàn)在的訂單非常的滿，6月份業(yè)績將會持續(xù)成長，預期將可以一路旺到第三季。
硅品雖然已經將內存、驅動IC封測業(yè)務切割予南茂，不過在其他產品線需求暢旺下，5月合并營收達55.37億元，較上月增加2.9%，恢復到歷史高檔水位。硅品第二季以來，在金價頻創(chuàng)新高之下，已經著手調漲售價，希望可以減緩成本帶來的壓力。另外，硅品成功打入英特爾CPU的供應鏈，將成為下半年的營運新動能。
力成科技5月合并營收31.02億元，較上月增加3.36%，累計前5月合并營收147.54億元，年增率38.98%。力成董事長蔡篤恭日前表示，第二季營收將再創(chuàng)歷史新高，第三季仍可以持續(xù)攀升，第四季受惠客戶端轉換制程擴大產能，以及本身產能擴增激勵下，將較第三季大幅躍進。
另外，蔡篤恭指出，客戶端需求強勁，目前產能逼近滿載，預料今年底產能就會不夠用，所以內部已計劃調高資本支出，從原訂90億元增加至120億元，封測月產能也將從2億顆擴增至2.2億顆，新產能最快9月份就會到位。
頎邦5月營收12.4億元，較上月12.08億元微幅成長，較去年同期則成長年173.61%，累計1-5月營收44.59億元，年增率202.75%。頎邦表示，6月營收將維持5月份的水平，預料客戶庫存盤點的影響將不大，現(xiàn)階段客戶下單情況依舊熱絡，產業(yè)前景維持樂觀。
雖然歐盟主權債信問題持續(xù)延燒，市場對電子產品終端市場需求出現(xiàn)疑慮，但半導體后段封測廠的5月營收普遍維持2％至6％的月成長。由訂單變化來看，因為新興市場國家需求維持強勁，美國市場需求也緩步增溫，包括日月光、硅品、京元電、硅格等業(yè)者均樂觀看待第三季，認為產能利用率將可以維持滿載水位。
日月光納入環(huán)電的5月合并營收為154.96億元，月增5.7%，至于IC封測本業(yè)的部份，5月營收106.22億元，月增6.5%。日月光董事長張虔生日前表示，現(xiàn)在的訂單非常的滿，6月份業(yè)績將會持續(xù)成長，預期將可以一路旺到第三季。
硅品雖然已經將內存、驅動IC封測業(yè)務切割予南茂，不過在其他產品線需求暢旺下，5月合并營收達55.37億元，較上月增加2.9%，恢復到歷史高檔水位。硅品第二季以來，在金價頻創(chuàng)新高之下，已經著手調漲售價，希望可以減緩成本帶來的壓力。另外，硅品成功打入英特爾CPU的供應鏈，將成為下半年的營運新動能。
力成科技5月合并營收31.02億元，較上月增加3.36%，累計前5月合并營收147.54億元，年增率38.98%。力成董事長蔡篤恭日前表示，第二季營收將再創(chuàng)歷史新高，第三季仍可以持續(xù)攀升，第四季受惠客戶端轉換制程擴大產能，以及本身產能擴增激勵下，將較第三季大幅躍進。
另外，蔡篤恭指出，客戶端需求強勁，目前產能逼近滿載，預料今年底產能就會不夠用，所以內部已計劃調高資本支出，從原訂90億元增加至120億元，封測月產能也將從2億顆擴增至2.2億顆，新產能最快9月份就會到位。
頎邦5月營收12.4億元，較上月12.08億元微幅成長，較去年同期則成長年173.61%，累計1-5月營收44.59億元，年增率202.75%。頎邦表示，6月營收將維持5月份的水平，預料客戶庫存盤點的影響將不大，現(xiàn)階段客戶下單情況依舊熱絡，產業(yè)前景維持樂觀。
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