當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

看好MCP SiP需求強(qiáng)勁　力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重

時(shí)間：2010-05-06 08:49:00

關(guān)鍵字： MCP SIP 內(nèi)存芯片封裝

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)

封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)。
隨著內(nèi)存產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，力成也積極推動(dòng)非內(nèi)存封測領(lǐng)域，MCP和SiP比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%。力成將在第3季將會(huì)有新客戶加入，該公司并不以傳統(tǒng)的技術(shù)制程與現(xiàn)有在邏輯領(lǐng)域領(lǐng)先的大廠競爭，董事長蔡篤恭自認(rèn)有信心力成將會(huì)是未來在SiP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，走向輕薄趨勢，使得內(nèi)部放置零組件的空間很少，因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等異質(zhì)芯片封裝在一起是趨勢，這需要使用SiP或MCP封裝技術(shù)才能做到。
蔡篤恭說， MCP、SiP技術(shù)將是封裝廠的必要技術(shù)，IC封裝廠不僅要具備基本的打線封裝方式，也要具備覆晶封裝與高良率的堆棧 (Stacking)技術(shù)。以打線為主的小型封裝廠若無具備轉(zhuǎn)換制程能力，在競爭上將處于劣勢。
力成除了自行研發(fā)MCP封裝技術(shù)外，2009年第4季取得的飛索蘇州廠過去即以MCP技術(shù)著稱，且生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)長達(dá)10年，也讓力成可以在最? u的時(shí)間內(nèi)掌握MCP技術(shù)，預(yù)計(jì)蘇州廠到了第3季就會(huì)有新客戶的訂單開始出貨。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

三星LPDDR5X內(nèi)存運(yùn)行速度可達(dá)8.5 Gbps

三星宣布，其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證，可在驍龍（Snapdragon）移動(dòng)平臺(tái)上使用，該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號環(huán)境，三星超過了自身...

關(guān)鍵字： GBPS 三星內(nèi)存 LPDDR5

[美通社全球TMT]

三星LPDDR5X內(nèi)存運(yùn)行速度可達(dá)8.5 Gbps；樂高集團(tuán)選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)供應(yīng)商

（全球TMT2022年10月18日訊）三星宣布，其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證，可在驍龍（Snapdragon）移動(dòng)平臺(tái)上使用，該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和...

關(guān)鍵字： GBPS 三星亞馬遜內(nèi)存

[嵌入式硬件]

三星40年來生產(chǎn)了多少內(nèi)存？1萬億之多，一半為近三年生產(chǎn)

在三星 Tech Day 2022 活動(dòng)上，三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示，三星 40 多年來共生產(chǎn)了 1 萬億 GB 內(nèi)存，僅在過去三年中就產(chǎn)生了大約一半。

關(guān)鍵字：三星內(nèi)存儲(chǔ)存芯片

[通信先鋒]

開啟大擴(kuò)張之路，Intel在意大利投資45億芯片封裝廠

因?yàn)闅W洲芯片法案的頒布，Intel近些年不斷加大在歐洲的芯片投資，因?yàn)榭梢垣@取部分政策補(bǔ)貼并且搶占市場，近日Intel在意大利投資45億歐元建造了一座芯片封裝廠。

關(guān)鍵字： Intel 意大利芯片封裝

[消費(fèi)電子]

什么是板載內(nèi)存？為什么可插拔內(nèi)存的輕薄本越來越少了？

擱在四五年前，板載內(nèi)存極大可能會(huì)被用戶視為一臺(tái)輕薄本的缺點(diǎn)，其實(shí)這也很好理解，板載內(nèi)存無法擴(kuò)容，而且當(dāng)時(shí)內(nèi)存容量并不大，板載內(nèi)存的頻率也普遍偏低，性能稍差，所以很多朋友選購輕薄本的時(shí)候，都會(huì)避開板載內(nèi)存。

關(guān)鍵字：板載內(nèi)存半導(dǎo)體

[通信先鋒]

報(bào)告稱DDR5內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將在下半年暴跌

繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標(biāo)準(zhǔn)配置之后，AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存，并在9月27日正式上市。AMD表示，該平臺(tái)將不再支持DDR4，只支持DDR5產(chǎn)品...

關(guān)鍵字： DDR5 內(nèi)存三星

[產(chǎn)業(yè)新聞]

GRL與FuturePlus Systems合作，在全球范圍內(nèi)提供DDR內(nèi)存測試服務(wù)

GRL通過與FuturePlus的合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)大了全球七個(gè)實(shí)驗(yàn)室所提供的DDR和LPDDR內(nèi)存測試服務(wù)組合加利福尼亞州圣克拉拉市2022年9月15日 /美...

關(guān)鍵字： DDR FUTURE SYSTEMS 內(nèi)存

[產(chǎn)業(yè)新聞]

瀾起科技發(fā)布業(yè)界首款DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器工程樣片

上海2022年9月1日 /美通社/ -- 瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡稱CKD或DDR5CK01）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存。瀾起科技...

關(guān)鍵字： DDR 驅(qū)動(dòng)器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng) 內(nèi)存

[美通社全球TMT]