電子元器件：通富微電封測(cè)規(guī)模賽過(guò)長(zhǎng)電
[導(dǎo)讀]集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢(shì)頭，而隨著自動(dòng)化、勞動(dòng)生產(chǎn)要求的提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已開始轉(zhuǎn)暖，未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。技
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢(shì)頭，而隨著自動(dòng)化、勞動(dòng)生產(chǎn)要求的提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已開始轉(zhuǎn)暖，未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。技術(shù)流公司在此波景氣行情中，表現(xiàn)將更突出。
通富微電[13.16 -7.19%]：集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先
封測(cè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化，BGA、CSP是目前市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn)；封測(cè)企業(yè)利潤(rùn)水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分，高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30%，低端只有10%左右。
電子元器件目前處于周期性上升通道，集成電路收入大幅增長(zhǎng)。其中通富微電(002156.SZ)去年獲得的訂單數(shù)量同比增長(zhǎng)22%，生產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高。
2010年一季度，該公司營(yíng)業(yè)收入3.88億元，同比增長(zhǎng)100.12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3013萬(wàn)元，同比上升2829.5%。業(yè)績(jī)同比出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，源于去年一季度受金融風(fēng)暴影響基數(shù)較低。
今年集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產(chǎn)”的模式，飽和訂單使封裝業(yè)務(wù)處于滿產(chǎn)運(yùn)行，還提升了綜合毛利率。
今年一季度報(bào)表顯示，通富微電管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)62.96%，主要用于研發(fā)投入，而且結(jié)合往例來(lái)看，其研發(fā)費(fèi)用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高端BGA產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡等設(shè)備中。
去年研發(fā)成功的先進(jìn)封裝技術(shù)，獲得中央大筆補(bǔ)貼，今年實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。中央財(cái)政補(bǔ)貼的13200萬(wàn)元中，“先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目將分三年獲得7500萬(wàn)，“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目驗(yàn)證”項(xiàng)目將分二年獲5700萬(wàn)元。
這項(xiàng)技術(shù)也順應(yīng)了國(guó)際企業(yè)將部分封測(cè)業(yè)務(wù)剝離、或轉(zhuǎn)移至中國(guó)生產(chǎn)的大趨勢(shì)。外加股東富士通帶來(lái)的海外市場(chǎng)開拓優(yōu)勢(shì)，通富微電將在此業(yè)務(wù)的客戶資源上取得領(lǐng)先地位。
且由于高端封裝業(yè)務(wù)的引入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開始升級(jí)生產(chǎn)效率提高，2009年毛利率達(dá)17.07%，同比增長(zhǎng)2.16%。
新亞制程[37.21 -7.85%]：開啟國(guó)內(nèi)電子制程新紀(jì)元
中國(guó)電子[1.38 2.98%]制程行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，主要來(lái)源于產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主創(chuàng)新的深化。與此同時(shí)，電子制造行業(yè)的專業(yè)化，導(dǎo)致分工的精細(xì)化。為了達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)降低生產(chǎn)成本，電子制造業(yè)外包現(xiàn)象越發(fā)廣泛，這就促進(jìn)了電子制程行業(yè)的發(fā)展。
目前國(guó)內(nèi)專注于的電子制程供應(yīng)的公司較少，新亞制程(002388.SZ)是綜合實(shí)力較強(qiáng)的一家，提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產(chǎn)品，涉及電子設(shè)備、化工輔料等類別。
根據(jù)歷年年報(bào)，新亞制程2006-2008年?duì)I業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元，分別同比增長(zhǎng)39.26%、23.82%。
電子制程行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源于其下游行業(yè)，電子信息制造業(yè)容易受到經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響，所以在2009年新亞制程普遍調(diào)低了產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入減少至3.65億元, 但總體毛利率水平仍保持在24%左右，高于普通產(chǎn)品供應(yīng)商。
電子制程產(chǎn)品大多屬生產(chǎn)過(guò)程中的消耗品和低值易耗品，雖絕對(duì)價(jià)值低但種類繁多，其需求總量巨大且相對(duì)穩(wěn)定，這也保證了行業(yè)相對(duì)穩(wěn)定攀升的業(yè)績(jī)。
該公司盈利模式是以服務(wù)促進(jìn)產(chǎn)品銷售，通過(guò)提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案，實(shí)現(xiàn)相關(guān)電子制程產(chǎn)品的銷售，未來(lái)工藝解決方案可能單獨(dú)收費(fèi)。
自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢(shì)頭，而隨著自動(dòng)化、勞動(dòng)生產(chǎn)要求的提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已開始轉(zhuǎn)暖，未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。技術(shù)流公司在此波景氣行情中，表現(xiàn)將更突出。
通富微電[13.16 -7.19%]：集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先
封測(cè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化，BGA、CSP是目前市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn)；封測(cè)企業(yè)利潤(rùn)水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分，高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30%，低端只有10%左右。
電子元器件目前處于周期性上升通道，集成電路收入大幅增長(zhǎng)。其中通富微電(002156.SZ)去年獲得的訂單數(shù)量同比增長(zhǎng)22%，生產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高。
2010年一季度，該公司營(yíng)業(yè)收入3.88億元，同比增長(zhǎng)100.12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3013萬(wàn)元，同比上升2829.5%。業(yè)績(jī)同比出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，源于去年一季度受金融風(fēng)暴影響基數(shù)較低。
今年集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產(chǎn)”的模式，飽和訂單使封裝業(yè)務(wù)處于滿產(chǎn)運(yùn)行，還提升了綜合毛利率。
今年一季度報(bào)表顯示，通富微電管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)62.96%，主要用于研發(fā)投入，而且結(jié)合往例來(lái)看，其研發(fā)費(fèi)用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高端BGA產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡等設(shè)備中。
去年研發(fā)成功的先進(jìn)封裝技術(shù)，獲得中央大筆補(bǔ)貼，今年實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。中央財(cái)政補(bǔ)貼的13200萬(wàn)元中，“先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目將分三年獲得7500萬(wàn)，“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目驗(yàn)證”項(xiàng)目將分二年獲5700萬(wàn)元。
這項(xiàng)技術(shù)也順應(yīng)了國(guó)際企業(yè)將部分封測(cè)業(yè)務(wù)剝離、或轉(zhuǎn)移至中國(guó)生產(chǎn)的大趨勢(shì)。外加股東富士通帶來(lái)的海外市場(chǎng)開拓優(yōu)勢(shì)，通富微電將在此業(yè)務(wù)的客戶資源上取得領(lǐng)先地位。
且由于高端封裝業(yè)務(wù)的引入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開始升級(jí)生產(chǎn)效率提高，2009年毛利率達(dá)17.07%，同比增長(zhǎng)2.16%。
新亞制程[37.21 -7.85%]：開啟國(guó)內(nèi)電子制程新紀(jì)元
中國(guó)電子[1.38 2.98%]制程行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，主要來(lái)源于產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主創(chuàng)新的深化。與此同時(shí)，電子制造行業(yè)的專業(yè)化，導(dǎo)致分工的精細(xì)化。為了達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)降低生產(chǎn)成本，電子制造業(yè)外包現(xiàn)象越發(fā)廣泛，這就促進(jìn)了電子制程行業(yè)的發(fā)展。
目前國(guó)內(nèi)專注于的電子制程供應(yīng)的公司較少，新亞制程(002388.SZ)是綜合實(shí)力較強(qiáng)的一家，提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產(chǎn)品，涉及電子設(shè)備、化工輔料等類別。
根據(jù)歷年年報(bào)，新亞制程2006-2008年?duì)I業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元，分別同比增長(zhǎng)39.26%、23.82%。
電子制程行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源于其下游行業(yè)，電子信息制造業(yè)容易受到經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響，所以在2009年新亞制程普遍調(diào)低了產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入減少至3.65億元, 但總體毛利率水平仍保持在24%左右，高于普通產(chǎn)品供應(yīng)商。
電子制程產(chǎn)品大多屬生產(chǎn)過(guò)程中的消耗品和低值易耗品，雖絕對(duì)價(jià)值低但種類繁多，其需求總量巨大且相對(duì)穩(wěn)定，這也保證了行業(yè)相對(duì)穩(wěn)定攀升的業(yè)績(jī)。
該公司盈利模式是以服務(wù)促進(jìn)產(chǎn)品銷售，通過(guò)提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案，實(shí)現(xiàn)相關(guān)電子制程產(chǎn)品的銷售，未來(lái)工藝解決方案可能單獨(dú)收費(fèi)。
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