卡位DDR3封測市場，力成領(lǐng)先搶單
[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導(dǎo)
內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對來說，會是很不錯的一年。以下是法說會中訪談重點。
問：對今年半導(dǎo)體及內(nèi)存封測市場看法為何？
答：今年對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對來說，會是很不錯的一年。以力成來說，因為領(lǐng)先同業(yè)卡位DDR3封測市場，今年接單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，至于在NAND閃存封測接單部份，大客戶東芝持續(xù)釋單，也讓利用率持續(xù)拉高，整體來看，第2季及第3季都是非常不錯，預(yù)期營收將會持續(xù)成長走高。
問：力成今年資本支出及擴(kuò)產(chǎn)計劃為何？
答：力成今年維持90億元資本支出金額不變，其中40％將用于采購封裝設(shè)備，20％用于增加測試設(shè)備，其他則為廠房建設(shè)等。力成竹科廠第1期的無塵室已完成，機(jī)器設(shè)備陸續(xù)進(jìn)駐，現(xiàn)在開始進(jìn)行認(rèn)證，預(yù)計第3季將可以開始出貨，而蘇州廠將于今年第3季開始為新客戶代工。
力成新竹新豐本廠的產(chǎn)能利用率幾乎逼近滿載，第2季由于產(chǎn)能仍然滿載，在新產(chǎn)能尚未開出下，第2季營收不容易出現(xiàn)大幅度的成長，初估可較第1季增加5％以下，但隨著設(shè)備機(jī)臺陸續(xù)到位，第3季可增加高達(dá)30％產(chǎn)能，第4季也可再擴(kuò)增3成至4成產(chǎn)能，屆時營收成長動能轉(zhuǎn)強(qiáng)，初步估計全年營收將可較去年成長20％。
問：對于MCP市場規(guī)劃為何？
答：力成一直積極跨足DRAM及NAND封測以外市場，近年來積極開發(fā)系統(tǒng)封裝（SiP）、多芯片模塊（MCP）等市場，透過并購飛索（Spansion）蘇州廠跨入MCP市場，所以已是全球首家擁有多元化內(nèi)存封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，未來會針對晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等領(lǐng)域進(jìn)行突破。
由于消費性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，力成希望在SiP領(lǐng)域成為技術(shù)領(lǐng)先者，但不是與其它封測大廠正面交鋒，MCP應(yīng)用也將以手持裝置市場為主，因為愈來愈多手機(jī)廠采用MCP，預(yù)計未來MCP需求將會愈來愈強(qiáng)。
問：在非內(nèi)存封測市場的布局？
答：力成今年第1季邏輯IC封測占營收比重已達(dá)1％，希望跳脫專業(yè)內(nèi)存封裝大廠的刻板印象，往非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，雖然邏輯IC封測營收成長慢，但仍持續(xù)成長，今年第4季營收占比可增加至2％。不排除透過并購方式，進(jìn)入非內(nèi)存封測市場。
問：對今年半導(dǎo)體及內(nèi)存封測市場看法為何？
答：今年對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對來說，會是很不錯的一年。以力成來說，因為領(lǐng)先同業(yè)卡位DDR3封測市場，今年接單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，至于在NAND閃存封測接單部份，大客戶東芝持續(xù)釋單，也讓利用率持續(xù)拉高，整體來看，第2季及第3季都是非常不錯，預(yù)期營收將會持續(xù)成長走高。
問：力成今年資本支出及擴(kuò)產(chǎn)計劃為何？
答：力成今年維持90億元資本支出金額不變，其中40％將用于采購封裝設(shè)備，20％用于增加測試設(shè)備，其他則為廠房建設(shè)等。力成竹科廠第1期的無塵室已完成，機(jī)器設(shè)備陸續(xù)進(jìn)駐，現(xiàn)在開始進(jìn)行認(rèn)證，預(yù)計第3季將可以開始出貨，而蘇州廠將于今年第3季開始為新客戶代工。
力成新竹新豐本廠的產(chǎn)能利用率幾乎逼近滿載，第2季由于產(chǎn)能仍然滿載，在新產(chǎn)能尚未開出下，第2季營收不容易出現(xiàn)大幅度的成長，初估可較第1季增加5％以下，但隨著設(shè)備機(jī)臺陸續(xù)到位，第3季可增加高達(dá)30％產(chǎn)能，第4季也可再擴(kuò)增3成至4成產(chǎn)能，屆時營收成長動能轉(zhuǎn)強(qiáng)，初步估計全年營收將可較去年成長20％。
問：對于MCP市場規(guī)劃為何？
答：力成一直積極跨足DRAM及NAND封測以外市場，近年來積極開發(fā)系統(tǒng)封裝（SiP）、多芯片模塊（MCP）等市場，透過并購飛索（Spansion）蘇州廠跨入MCP市場，所以已是全球首家擁有多元化內(nèi)存封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，未來會針對晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等領(lǐng)域進(jìn)行突破。
由于消費性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，力成希望在SiP領(lǐng)域成為技術(shù)領(lǐng)先者，但不是與其它封測大廠正面交鋒，MCP應(yīng)用也將以手持裝置市場為主，因為愈來愈多手機(jī)廠采用MCP，預(yù)計未來MCP需求將會愈來愈強(qiáng)。
問：在非內(nèi)存封測市場的布局？
答：力成今年第1季邏輯IC封測占營收比重已達(dá)1％，希望跳脫專業(yè)內(nèi)存封裝大廠的刻板印象，往非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，雖然邏輯IC封測營收成長慢，但仍持續(xù)成長，今年第4季營收占比可增加至2％。不排除透過并購方式，進(jìn)入非內(nèi)存封測市場。
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