[導(dǎo)讀]在封測(cè)市況大好,帶動(dòng)相關(guān)材料需求,同時(shí)轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注,長(zhǎng)華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績(jī)單,自結(jié)稅前盈余為新臺(tái)幣3.94億元,不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄,同時(shí)也比上季大幅成長(zhǎng)2倍多,每股稅后盈余為5.34元。
在封測(cè)市況大好,帶動(dòng)相關(guān)材料需求,同時(shí)轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注,長(zhǎng)華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績(jī)單,自結(jié)稅前盈余為新臺(tái)幣3.94億元,不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄,同時(shí)也比上季大幅成長(zhǎng)2倍多,每股稅后盈余為5.34元。法人估計(jì)長(zhǎng)華2010年獲利實(shí)力大增下,全年每股稅后盈余至少自14~15元起跳。
長(zhǎng)華第1季營(yíng)收為32.18億元,同期稅前盈余3.94億元,比上季成長(zhǎng)2.32倍,每股稅前盈余為6.46元;每股稅后盈余則為5.34元,與上季相比增加2.6倍,亦較2009年同期大幅成長(zhǎng)8.1倍。
長(zhǎng)華2009年封測(cè)材料本業(yè)迅速好轉(zhuǎn),部分轉(zhuǎn)投資也在下半年陸續(xù)開(kāi)花結(jié)果,整體營(yíng)運(yùn)繳出亮麗成績(jī)單,稅前盈余5.64億元,年增90.7%,每股稅前盈余9.22元。長(zhǎng)華董事會(huì)日前決議每股配發(fā)6元現(xiàn)金股息,股息殖利率約3.33%。
進(jìn)入2010年,封測(cè)市況持續(xù)熱絡(luò),帶動(dòng)相關(guān)材料,尤其LCD驅(qū)動(dòng)IC用薄膜覆晶封裝(COF)基板拉貨力道強(qiáng)勁,挹注長(zhǎng)華營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。法人依照長(zhǎng)華首季獲利情況推估,全年每股稅后盈余可望至少自14~15元起跳,上看20元,獲利能力驚人。
為充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金及償還銀行借款,長(zhǎng)華計(jì)劃辦理600萬(wàn)股私募現(xiàn)增,私募價(jià)暫訂每股150元發(fā)行,將? w措高達(dá)9億元資金。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
當(dāng)下OLED正處在高速成長(zhǎng)期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來(lái)說(shuō),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和...
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驅(qū)動(dòng)IC
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OLED屏幕
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
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封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
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集成電路
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫(kù)存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫(kù)存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
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TrendForce集邦咨詢
驅(qū)動(dòng)IC
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營(yíng)銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
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封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
云聚橡塑新平臺(tái),共創(chuàng)時(shí)代新商機(jī) 深圳2022年5月20日 /美通社/ -- 由雅式展覽服務(wù)有限公司主辦的“橡塑創(chuàng)新科技,連線全球:CHINAPLAS 2022線上展會(huì)”將于2022年5月25日至6月14日舉辦,打造橡塑...
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CHINA
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數(shù)據(jù)庫(kù)
薄膜
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布,將開(kāi)始在日本市場(chǎng)銷售中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問(wèn)題。
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半導(dǎo)體
封裝
深圳2022年5月5日 /美通社/ -- 壓感觸控作為人體接觸較為直接的方式,被不斷融入現(xiàn)代化產(chǎn)品,相較于電容式觸摸控制,其只有在感受壓力值的情況下方能進(jìn)行操作,可有效避免誤觸,并且支持多種惡劣輸入方式,在戴手套以及濕手...
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(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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OLED
封裝
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SYSTEMS