[導(dǎo)讀]IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化,硅品董事長林文伯更表示,2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長董宏思則表示,目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn),已占整
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化,硅品董事長林文伯更表示,2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長董宏思則表示,目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn),已占整體營收比重約6-7%,預(yù)估今年底,整體將擴(kuò)張至3000臺(tái)的水平,可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%,占整體營收比重則可逼近20%的水平。
董宏思表示,今年下半年,銅線打線封裝制程的貢獻(xiàn)將獲有很大的進(jìn)展,并且開始享受受戰(zhàn)果。去年底,銅線打線封裝制程共有850臺(tái),1月已經(jīng)增加至1100臺(tái),第一季底則還會(huì)往上增添至1500-2000臺(tái)的規(guī)模,預(yù)估今年底將累計(jì)增加至3000 臺(tái)。
若就營收的貢獻(xiàn)度來看,董宏思指出,目前銅線打線封裝制程約占整體營收比重6-7%,以機(jī)臺(tái)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度來看,預(yù)估今年底,可望占打線封裝業(yè)務(wù)營收比重約30%,占整體營收比重則可逼近20%的水平。
董宏思強(qiáng)調(diào),現(xiàn)在銅線封裝制程全部皆投入量產(chǎn),量產(chǎn)的客戶已經(jīng)達(dá)到53個(gè),還有高達(dá)90個(gè)客戶正在進(jìn)行認(rèn)證階段,預(yù)估認(rèn)證時(shí)間約3個(gè)月。而且目前旗下所有的各類型的打線機(jī)臺(tái),都可以轉(zhuǎn)換成銅線制程,這也是屬于日月光的競爭力之一。
另外,董宏思指出,至于進(jìn)入量產(chǎn)的客戶在PC、通訊以消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都有,不過屬于生命周期較長產(chǎn)品來說,則還要考慮轉(zhuǎn)換與否,畢竟銅線有氧化的疑慮存在。因此明年度全部客戶轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程的機(jī)率并不高,不過預(yù)估將會(huì)有50%的比重。
至于aQFN的封裝產(chǎn)品進(jìn)度,董宏思表示,這也是公司的武器之一,因客戶聯(lián)發(fā)科(2454)要求,故將技術(shù)授權(quán)予硅品,如果硅品以后用這個(gè)產(chǎn)品服務(wù)其他客戶的話,就要收取權(quán)利金了。據(jù)了解,日月光aQFN已經(jīng)有5家客戶進(jìn)入量產(chǎn),包括聯(lián)發(fā)科、展訊、博通、Marvell、Zoran。
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