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[導(dǎo)讀]政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃,其中中高階封測投資金額若達(dá) 5,000萬美元,即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)

政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃,其中中高階封測投資金額若達(dá) 5,000萬美元,即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)導(dǎo)線架的低腳數(shù)IC封測擴(kuò)大至覆晶封裝。

日月光集團(tuán)布局大陸的時間最長,不但深耕IC封測產(chǎn)業(yè),甚至跨入房地產(chǎn)領(lǐng)域。隨著整合組件(IDM)客戶陸續(xù)前往設(shè)廠,以及大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體市場蓬勃發(fā)展,目前大陸營收已占日月光集團(tuán)營收比重達(dá)15%。日月光2010年資本支出達(dá)4.5億~5億美元,其中3成將用來投資大陸據(jù)點。

硅品蘇州廠近幾年也有所進(jìn)展,2009年營收為新臺幣27.61億元,稅后盈余為2.28億元。該公司蘇州廠正在興建3期,預(yù)計2011年第4季完工投產(chǎn),并預(yù)計2010年將投入28億元擴(kuò)充蘇州廠,預(yù)計將增添銅制程打線設(shè)備到250臺。

日月光和硅品均將提出大陸投資申請,以滿足國際大廠的封測委外代工需求。未來在政府正式開放中高階封測的激勵下,業(yè)績?nèi)詫⒂欣m(xù)航潛力,表現(xiàn)仍值得期待。



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