[導(dǎo)讀]即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預(yù)估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個(gè)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝制程產(chǎn)能皆達(dá)臺(tái)灣第1，前2個(gè)制程產(chǎn)
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預(yù)估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個(gè)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝制程產(chǎn)能皆達(dá)臺(tái)灣第1，前2個(gè)制程產(chǎn)能甚至達(dá)世界第1的龍頭企業(yè)。預(yù)估2010年新頎邦金凸塊產(chǎn)能為每月28萬片，占整體臺(tái)廠產(chǎn)能 77.8%，COF產(chǎn)能每月9,800萬顆，占整體臺(tái)廠產(chǎn)能53.6%，COG產(chǎn)能每月達(dá)1億顆，占整體臺(tái)廠產(chǎn)能71.4%，儼然在面板驅(qū)動(dòng)IC封裝取得領(lǐng)導(dǎo)地位。合并后可推估影響，在于提升原本飛信業(yè)務(wù)的獲利水平。過去，飛信因機(jī)臺(tái)技術(shù)和人員排程管理相對(duì)于頎邦不占優(yōu)勢(shì)，封測(cè)服務(wù)報(bào)價(jià)較低，因此合并后采統(tǒng)一報(bào)價(jià)，可望拉升飛信毛利率水平，展現(xiàn)合并綜效。
合并對(duì)臺(tái)灣整體面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的可能影響，在于掌控產(chǎn)業(yè)秩序，維持合理產(chǎn)能擴(kuò)充，減少削價(jià)搶單，有助提升產(chǎn)業(yè)整體獲利水平。2010年僅新頎邦發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)資本支出，以測(cè)試設(shè)備和12吋金凸塊為重點(diǎn)擴(kuò)充項(xiàng)目，其余封裝產(chǎn)能則擴(kuò)充有限。
產(chǎn)能微幅增加，配合面板景氣樂觀，預(yù)估 2010年整體臺(tái)廠金凸塊產(chǎn)能利用率達(dá)46%。在芯片制程微縮，提升單位晶圓可生成IC顆數(shù)，因而減少金凸塊投片需求的長期趨勢(shì)下，近5成產(chǎn)能利用率水平堪稱健康。
不過，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝主流使用的COF產(chǎn)能，在大尺寸面板需求熱絡(luò)，且封測(cè)廠擴(kuò)充有限下，恐面臨產(chǎn)能吃緊，預(yù)估2010年整體臺(tái)廠COF產(chǎn)能利用率為87%，2Q和3Q旺季更近乎滿載狀態(tài)。
主要用于小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝的COG產(chǎn)能，由于封裝過程僅涉及研磨切割便能出貨，機(jī)臺(tái)獨(dú)特性不高，產(chǎn)能調(diào)節(jié)較COF彈性，旺季較無產(chǎn)能不足問題。以各臺(tái)廠目前COG產(chǎn)能和接單預(yù)估計(jì)算，預(yù)計(jì)2010年整體臺(tái)廠COG產(chǎn)能利用率為78%。
除穩(wěn)定擴(kuò)產(chǎn)腳步，有助產(chǎn)能利用率維持高檔外，產(chǎn)業(yè)整并亦可提高封測(cè)端對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者議價(jià)能力，轉(zhuǎn)嫁上漲生產(chǎn)要素成本，可望提升臺(tái)灣面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的獲利水平。
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11月7日消息，臺(tái)灣面板廠商友達(dá)光電今日公布了10月營收數(shù)據(jù)。
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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體顯示
友達(dá)
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10月8日消息，臺(tái)灣面板廠商友達(dá)光電今天公布的數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營收為新臺(tái)幣700.5億元（約合人民幣162億元），同比減少13.6%。
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半導(dǎo)體顯示
友達(dá)
友達(dá)光電
臺(tái)灣面板
光電協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）預(yù)期今年臺(tái)灣面板產(chǎn)值仍將面臨衰退命運(yùn)，除了受到大陸面板產(chǎn)能開出外，手機(jī)市場(chǎng)遭逢OLED競(jìng)爭(zhēng)雙重打擊，預(yù)期今年產(chǎn)值將持續(xù)衰退，且未來發(fā)展艱辛。
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產(chǎn)值
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驅(qū)動(dòng)IC
UI
封裝
MOSFET
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LED
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LED產(chǎn)品
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LED顯示屏
驅(qū)動(dòng)IC
BSP
電流
