我公司的主要經(jīng)營項目主要分為四大塊：測試座、燒錄座、BGA返修（BGA測試/測試/貼裝）、O/S測試。 ,

IC測試夾具：我們的產品使用壽命長、測試精度高。我們已經(jīng)做過的測試夾具的種類有：手機基帶芯片（電源、CUP、字庫）、手機射頻芯片（幀頻、功放）、手機藍牙芯片；電腦南北橋、顯卡、MP3、MP4、GPS導航儀、藍牙IC、光纖通訊卡、影音解碼、打印機、數(shù)碼相機、電子相冊（電子相框）、各類SENSOR及攝像模組、指紋識別、超級通訊終端、服務器、路由器、網(wǎng)卡、無線上網(wǎng)卡、DVD、DVB、LCD主芯片、ADSL、投影儀、內存條等主控芯片及各類模塊測試架。IC的主要封裝形式有BGA、QFN、LCC。

手機測試夾具：我公司研發(fā)的手機測試夾具擁有自主知識產權，已經(jīng)取得國內外客戶的認可，現(xiàn)在我公司已經(jīng)成為全球知名的手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科技MTK的合格供應商，成為MTK全球的RMA 中心和 Moudle中心。

測試夾具的測試原理：

我們的測試夾具主要是用于集成電路的功能測試驗證，是一種應用功能測試，基原理就是，IC有什么樣的功能通過讓跑程序來驗證其功能，有時也可以輔以其它的儀器設備來驗證。比如電腦北橋芯片測試夾具，制作時將PCBA板上的芯片取下來，然后在IC相應位置裝一個測試座，將IC放入測試座內，通過壓緊機構壓緊IC，保證IC的每一個引腳通過探針與PCBA上的每一個焊盤接觸良好，再加電通過顯示器輸出的內容判斷IC是否OK?？梢院唵蔚剡@樣認為，如果這個PCBA主板仍然和以前一樣能正常工作，我們就認為這個IC是好的。有時會在主板的PCI插槽內插一張數(shù)碼卡，通過數(shù)碼卡上顯示的代碼，可以知道整個PCBA的程序運行到哪一個步驟了，從而可以判斷PCBA的哪一部分出現(xiàn)了問題。

為什么要用到IC測試夾具呢？

作用一：來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

作用二：返修檢測；有時生產過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機率。

測試夾具價值所在：目前也有一些專用的測試儀器來檢驗IC的好壞，但這樣的儀器比較昂貴，一般都要好幾百萬（CNY或USD），而且后續(xù)測試時，每一款IC還要購買一個測試座，成本很高。對一般企業(yè)來說承受不起這樣昂貴的費用。而我們制作的測試夾具呢，成本低、交期短、測試結果直觀可靠。

測試夾具具應用范圍：

IC是工業(yè)的血液，而IC測試是整個IC設計、流片、應用過程中不可或缺的一環(huán)?？梢赃@樣說，只要是用到IC的地方就需要IC測試，就需要用到IC測試夾具。

測試夾具產品優(yōu)勢：

1、 專利設計，穩(wěn)定可靠（專利號：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； ZL200520063479.X； ZL20061033402.7； ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。

2、 采用防靜電材料作。

3、 采用全鍍硬金探針，不易氧化，使用壽命長。

4、 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測試；

5、 先進的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保證定位準確，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸，保證測試精確。操作方便，測試效率高。

6、 最小可做到跳距PITCH=0.4mm。

7、 交貨快：最快一天內交貨。

8、 手機測試架帶有我公司開發(fā)的限流限壓保護電路，保證主板不會燒壞。

9、 探針可隨意更換，維修方便，成本低。

服務：

三個月免費保修（人為損壞除外）。

保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。

可以免費提供相關的技術支持。

IC測試座：我們公司自主研發(fā)的測試座已取得多項中國國家發(fā)明專利和適用新型專利（專利號：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。是中國唯一一家專業(yè)的SOCKET制造商。改變了半導體行業(yè)測試座只有洋品牌的局面。

Test Socket特點：

采用手動翻蓋式結構和自動下壓式結構，操作方便；
翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結構，能自動調節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻；
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠而不會損壞錫球；
高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
采用浮板結構，對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試
探針材料：鈹銅(標準)，
探針可更換，維修方便，成本低。
額定電流: 3A/PIN
絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
絕緣體抗電壓: 700V AC/1分鐘
接觸電阻 : 30mΩ Max
感應系數(shù): 1.5nH (約) 在50 MHz
工作溫度: -55°C 到155°C
鍍金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
頻率可達9G。
探針壽命：30-50萬次
絕緣材料： FR4、Torlon、PEI
最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交貨快：最快一天內交貨。

BGA返修：我公司已經(jīng)成為國內首批專業(yè)BGA返修的服務商。提供BGA返修一站式服務：BGA植球、BGA拆板、BGA除膠、BGA測試、BGA小批量貼裝。先進的BGA返修工藝和專業(yè)技術是BGA返修的品質保證；ESD環(huán)境和設備，嚴格按工藝執(zhí)行是BGA返修品質的有力保證； 嚴謹、負責是我們一貫的工作作風；客戶放心，是我們追求品牌效應的長遠目標。

O/S測試：O/S測試主要是用業(yè)分析NG的IC原因，查明這種缺陷是客戶的原因還是芯片本身的缺陷造成的。針對O/S測試我們研發(fā)了一種新型解決方案，并已經(jīng)申請了發(fā)明專利。這種O/S測試方案是一種測試集成電路開路/短路的專用方法，利用這個發(fā)明的測試方法，不僅能極大地減少集成電路開路/短路測試時所需的PCB設計、制作的費用，而且可以大大縮短PCB制作周期。[!--empirenews.page--]
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專業(yè)研發(fā)各類BGA/QFN測試座、老化座(Burn-in & Test Socket)；

專業(yè)研制各類BGA/QFN IC測試治具；

BGA返修一站式服務：BGA植球、測試、拆板、除膠、貼裝；

提供各類IC的open/short test board and socket連接方案；

自主開發(fā)，專業(yè)生產，交貨快,最快一天交貨！

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xianzong Ma（馬現(xiàn)宗）

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