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[導(dǎo)讀]東芝宣布,該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠(chǎng)化,此次設(shè)立合資公司也是該方

東芝宣布,該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠(chǎng)化,此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。

兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時(shí)計(jì)劃2010年1月正式簽署協(xié)議,2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計(jì)劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)的制造部門(mén)移交給新公司——無(wú)錫通芝微電子,東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。公司建立初期,東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)將對(duì)新公司出資80%,南通富士通出資20%,但數(shù)年內(nèi)會(huì)調(diào)整出資比例,南通富士通將持過(guò)半股份。東芝打算通過(guò)這種方式,將該公司在中國(guó)的SoC后工序業(yè)務(wù)外包給南通富士通。(記者:長(zhǎng)廣 恭明)

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Unity [1] 是實(shí)時(shí)3D互動(dòng)內(nèi)容創(chuàng)作和運(yùn)營(yíng)平臺(tái) [2] 。包括游戲開(kāi)發(fā)、美術(shù)、建筑、汽車(chē)設(shè)計(jì)、影視在內(nèi)的所有創(chuàng)作者,借助Unity將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí)。

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該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝,還可以支持短距PCB場(chǎng)景,在多種應(yīng)用場(chǎng)景下,具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

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在過(guò)去的幾個(gè)月里,東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃,不過(guò)再次遇到挫折,近日遭到了過(guò)半數(shù)股東反對(duì)而被否決。鑒于東芝未來(lái)經(jīng)營(yíng)改革方針走向不明,外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。

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