大日本印刷開發(fā)出銅線用量減半的金屬布線膜
[導(dǎo)讀]大日本印刷開發(fā)出了可使引線鍵合工序中的銅線用量減至原來約1/2的金屬布線膜。將于2010年6月開始面向QFP（quad flat package）銷售。大日本印刷稱，由于銅價上漲等因素，“訂單相當(dāng)多”。大日本印刷力爭2010年度銷售
大日本印刷開發(fā)出了可使引線鍵合工序中的銅線用量減至原來約1/2的金屬布線膜。將于2010年6月開始面向QFP（quad flat package）銷售。大日本印刷稱，由于銅價上漲等因素，“訂單相當(dāng)多”。大日本印刷力爭2010年度銷售額達(dá)到約2億日元。
IC芯片日益小型化，而引線框的小型化卻受到限制。因此，連接IC芯片與引線框的銅線越來越長。由于銅線變長，銅用量隨之增加，導(dǎo)致材料成本增加，并且還存在連接牢固性下降的問題。
為解決這一問題，大日本印刷新開發(fā)出了在IC芯片與引線框之間使用的金屬布線膜。首先，在引線框上貼金屬布線膜，然后在金屬布線膜上配備IC芯片。然后，分別用銅線連接IC芯片與金屬布線膜中央部分以及金屬布線膜外周部分與引線框。
引線鍵合工序只增加了在引線框上貼金屬布線膜這一個工序，但增加的成本只有銅線削減成本的1/3。
金屬布線膜采用銅、聚酰亞胺和不銹鋼三層結(jié)構(gòu)。通過蝕刻在銅上形成微細(xì)圖案，然后在其表面上鍍鎳和銅。QFP用引線框的布線間距最小為130μm，而金屬布線膜的布線間距只有60μm。大日本印刷稱，由于布線自由度提高，“還能在金屬布線膜上配備多個IC芯片，像SiP那樣使用”。（記者：河合 基伸）
IC芯片日益小型化，而引線框的小型化卻受到限制。因此，連接IC芯片與引線框的銅線越來越長。由于銅線變長，銅用量隨之增加，導(dǎo)致材料成本增加，并且還存在連接牢固性下降的問題。
為解決這一問題，大日本印刷新開發(fā)出了在IC芯片與引線框之間使用的金屬布線膜。首先，在引線框上貼金屬布線膜，然后在金屬布線膜上配備IC芯片。然后，分別用銅線連接IC芯片與金屬布線膜中央部分以及金屬布線膜外周部分與引線框。
引線鍵合工序只增加了在引線框上貼金屬布線膜這一個工序，但增加的成本只有銅線削減成本的1/3。
金屬布線膜采用銅、聚酰亞胺和不銹鋼三層結(jié)構(gòu)。通過蝕刻在銅上形成微細(xì)圖案，然后在其表面上鍍鎳和銅。QFP用引線框的布線間距最小為130μm，而金屬布線膜的布線間距只有60μm。大日本印刷稱，由于布線自由度提高，“還能在金屬布線膜上配備多個IC芯片，像SiP那樣使用”。（記者：河合 基伸）
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