臺灣DRAM產業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠！在金融風暴期間，臺灣DRAM產業(yè)身背2，000億元的負債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個產業(yè)面臨垮臺的命運，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場的資金，因此盲目蓋了太多的12吋廠，隨著微軟(Microsoft)的Vista換機潮成夢一場，DRAM供需失衡的問題浮出，全球金融風暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草，DRAM產業(yè)從此陷入惡夢。
熬過2009年，第1個出局的，反而不是始終為人詬病沒有技術扎根的臺灣DRAM廠，而是奇夢達(Qimonda)成為第1張骨牌，主因還是歸咎于歐洲生產成本太高了，DRAM產業(yè)最重要的不是技術，而是生產成本，生產出來的每1顆DRAM芯片只要能比競爭對手便宜0。1美元？就會是市場贏家。
再者，奇夢達的溝槽式(Trench)制程技術，多年來一直被重復拿出來討論，每年一定會被問，溝槽式技術在這個世代還活得下去嗎？比起不斷往下挖的溝槽式技術而言，講求往上迭的堆棧式(Stack)技術，在自然法則中勝出，奇夢達也帶著特有的溝槽式技術正式成為歷史中不復返的一頁。
韌性很高的臺灣DRAM廠，躲在奇夢達的肉身下，熬到風暴終息的1天。從2009年開始，DRAM產業(yè)其實已經步入反彈的格局，漲價的時間比跌價的時間多，且底部越墊越高，象征誨暗多時的產業(yè)終于可以看見曙光。
于是，過去被認為是原罪的12吋晶圓廠，各廠在金融風暴期間巴不得趕快秤金秤兩，甚至是支解分拆賣出的12吋晶圓廠，一夕之間從廢墟變成1座座的黃金山，快馬加鞭全產能投片，生產越多越好。
從2008年開始，所有的新廠都停止興建，2009年的DRAM歷史里，只有停工、減產，并沒有新12吋晶圓廠的出現，但隨著微軟(Microsoft)推出的Windows7，這次看起來比Vista靈光許多，有條件帶動全球暌違數年的換機潮，DRAM芯片從供過于求變成供不應求，個人計算機(PC)、內存模塊廠、通路商都展開搶貨大作戰(zhàn)，這是1年前始料未及之事。
在新產能不足之下，要打贏2010年的DRAM大戰(zhàn)，臺灣12吋晶圓廠成為美、日覬覦的目標，爾必達以拿下瑞晶的主導權，目前瑞晶單產能8萬片，制程技術正要轉進Super65奈米，未來若成功掛牌上市柜，募得資金后擴充產能并非難事。
再者，華亞科旗下的13萬片的產能、力晶8萬片、茂德8萬片、南亞科3萬片等，臺灣12吋DRAM晶圓產能可說是遍地開花，臺美日聯軍要抗韓，美日的技術制程固然重要，也要臺灣這些足夠的DRAM產能作后盾，才能贏過三星電子(SamsungElectronics)，因此未來臺美日三方關系只會更趨緊密，彼此貢獻長才對抗共同的敵人。
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