歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機(jī)構(gòu)參與。預(yù)定該項目將一直持續(xù)到2011年8月，項目的預(yù)算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)5家參與該項目的德國公司。
項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應(yīng)用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達(dá)50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標(biāo)是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一半左右。以便實現(xiàn)汽車電子控制單元及便攜設(shè)備等的小型化及高效化。
共有5家德國公司參加了該項目，分別為英飛凌科技、CVD裝置廠商愛思強(qiáng)(AIXTRONAG)、汽車部件廠商大陸集團(tuán)(ContinentalAG)、從事微電子工學(xué)及通信研究調(diào)查的非營利團(tuán)體IHPGmbH以及半導(dǎo)體制造用等離子處理裝置廠商R3TGmbH。這5家公司預(yù)定對汽車變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進(jìn)行研究。
MaxCaps是隸屬于MEDEA+(歐洲微電子應(yīng)用開發(fā)計劃)及德國高新戰(zhàn)略·融資計劃"信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020(IKT2020)"的項目。作為IKT2020項目的一環(huán)，德國教育研究部(BMBF)將為其提供資金。
下載文檔（全球TMT2022年9月14日訊）全球汽車行業(yè)軟件產(chǎn)品供應(yīng)商Elektrobit與移動出行平臺信息安全產(chǎn)品和服務(wù)企業(yè)Argus Cyber Security日前宣布推出EB zoneo SwitchCore Shie...
關(guān)鍵字： SECURITY 汽車網(wǎng)絡(luò) 集成 信息安全電通集團(tuán)（Dentsu Group Inc.）宣布過渡到一個新的全球集成領(lǐng)導(dǎo)架構(gòu)，旨在加速企業(yè)轉(zhuǎn)型并促進(jìn)卓越運營。電通集團(tuán)將從電通日本網(wǎng)絡(luò)（DJN）和電通國際（DI）這兩個業(yè)務(wù)部門轉(zhuǎn)變?yōu)槿?一個管理團(tuán)隊"架構(gòu)，在日本...
關(guān)鍵字： 集成 GROUP 進(jìn)程 網(wǎng)絡(luò)
