市場分析師指出，創(chuàng)下歷史新低紀錄的芯片制造商資本支出水平，將導致市場供給吃緊以及IC平均銷售價格(ASP)的上揚，以及一些不可預知的衍生性后果。
根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean的預測，今年半導體業(yè)資本支出占整體營收比例，將下滑到12%的新低紀錄。盡管已有證據(jù)顯示產(chǎn)業(yè)已恢復成長，但仍飽受去年底與今年初營收大衰退驚嚇的芯片們?nèi)詫Y本投資采取保守。
「12%的比例將產(chǎn)生哪些后果，目前尚不得而知；」McClean表示：「我們從來沒有遇到過這種情況，甚至連接近都沒有?！笽CInsights的數(shù)據(jù)顯示，2008年芯片業(yè)者資本支出比例為銷售額的16%，該比例水平在2004~2007年之間維持在20~22%左右；經(jīng)歷1996至2001年在21%與31%之間的上下波動，該數(shù)字在2002年與2003年也僅曾掉到18%。
到2010年，ICInsights預測半導體業(yè)資本支出占營收比例將回升到13%，該數(shù)字在2011年與2012年將各為15%與16%，并在2013年再度滑落到14%。
以每顆IC的成本來看，ICInsights預估半導體業(yè)資本支出在09年是每顆芯片19美分，低于08年與07年的27美分與41美分。而自1981年到2008年，該數(shù)字平均在65美分左右，最高曾在1995年達到88美分的記錄。
不過McClean表示，雖然芯片制造商并未增加產(chǎn)能，目前IC出貨情況已恢復到健康水位；全球芯片出貨量預計在第一季與第二季的280億顆、353億顆之后，達到415億顆。
他認為，市場對IC需求穩(wěn)定成長，廠商卻吝于投資產(chǎn)能，將使產(chǎn)業(yè)界走向供應吃緊的「碰撞航線(collisioncourse)」，并讓芯片供貨商有理由調(diào)高產(chǎn)品平均售價。而這樣的趨勢已經(jīng)在內(nèi)存市場證實，NAND閃存的平均價格在七月份較一月成長了19%，DRAM平均價格也在去年十二月到今年七月份之間每月成長，總幅度達33%。
雖然芯片平均價格趨穩(wěn)并成長，對IC廠商們(特別是內(nèi)存領域)來說是好消息，但McClean也認為，這可能會導致一些其他后果；例如固態(tài)硬盤市場的起飛時程恐怕將因內(nèi)存成本上揚而延遲。
ICInsights指出，NAND廠商今年資本支出額度約僅30億美元左右，遠低于08年的111億美元與07年的136億美元；而DRAM廠資本支出今年預計減少到42億美元，也是大幅低于08年的97億美元與07年的187億美元。
ICInsights并預測，半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將在第一季創(chuàng)下57%新低之后，于第三季、第四季分別回升到88%與89%的水平。McClean表示，到年底產(chǎn)業(yè)界將恢復到金融風暴之前的狀態(tài)，ICInsights目前仍維持一月份時對今年半導體業(yè)營收衰退17%的預測。
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對2010與2011年，ICInsights認為芯片產(chǎn)業(yè)營收將分別都取得15%的成長；長期來看，該機構(gòu)估計全球IC出貨量的平均復合年成長率(CAGR)將在9~10%左右，而IC平均銷售價格也將以8%~10%的幅度穩(wěn)定成長。
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