英特爾(Intel)全面擴大與臺積電合作，包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工，這將是晶圓代工史上頭一遭，極具里程碑意義。臺積電將于2009年第4季正式投產出貨，而為迎接英特爾雙料訂單，臺積電內部將傾全力擴充產能，南科12寸廠扮演極重要角色，預料臺積電40奈米先進制程營收比重可望快速攀升，英特爾亦將躍居臺積電40及32奈米最重要客戶之一。不過，臺積電方面對于與英特爾合作細節(jié)不愿置評。
半導體設備業(yè)者表示，這次是臺系晶圓代工廠有史以來首次拿到英特爾CPU代工訂單，同時英特爾亦將繪圖芯片Larrabee交由臺積電代工，可說是臺灣晶圓代工業(yè)一大里程碑。臺積電為因應英特爾出貨需求，已嚴陣以待全力擴充前、后段產能，臺積電將從2009年第4季起開始小量生產，真正放量時間點將落于2010年初，目前臺積電規(guī)劃南科12寸廠到2009年底時，月產能將達到6,000片，并將逐步增加產能，2010年月產能將達到3.5萬片左右。
由于臺積電將以40奈米制程為英特爾代工CPU與繪圖芯片，這將使得臺積電40奈米制程營收自2009年底起快速攀升，半導體業(yè)者透露，臺積電董事長張忠謀日前已下達指令，不僅產能火力全開，業(yè)務部隊更要全力搶進客戶訂單。業(yè)界預估臺積電第4季平均產能利用率將維持在逾8成高檔，12寸廠產能更是滿載，隨著40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶力挺下，高單價晶圓出貨可望大增，并帶動第4季營收表現。
值得注意的是，臺積電除負責英特爾前段代工制程，亦積極建置后段凸塊(bumping)產能約達3萬多片，半導體業(yè)者指出。臺積電將前、后段制程全包下，且為考量成本，IC基板亦將從原先由日系廠供應，全數轉為南亞電供應IC基板。
半導體業(yè)者指出，英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來策略意義，事實上，臺積電與英特爾多年來便默默對該2款策略性產品進行合作，英特爾亦對此2款產品能在2010年有效擴展市占率寄予厚望，委由臺積電代工量產，可望進一步運用臺積電完整IP庫，得以降低自行生產(in-house)成本。
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