一、半導體集成電路
 集成電路產品設計
 重點支持計算機及網(wǎng)絡、通信、數(shù)字音視頻用關鍵芯片,智能卡芯片、工業(yè)控制芯片、汽車專用芯片等設計
 
集成電路芯片制造
 重點支持8-12英寸生產線集成電路芯片制造
 
集成電路封裝測試
 重點支持球柵陣列封裝（BGA）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）、方型扁平無引腳封裝（QFN）、倒扣封裝（flipchip）、多芯片組裝（MCM）等集成電路新型封裝測試
 
集成電路專用材料
 重點支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線框架等專用材料生產
 
集成電路公共服務
 重點支持集成電路公共服務平臺、集成電路研發(fā)中心建設及應用服務
 
半導體發(fā)光二極管
 重點支持大功率、高亮度半導體發(fā)光二極管的外延片和芯片制造、封裝、光源模塊及相關材料等；支持半導體照明相關標準制定與公共檢測平臺建設
 
半導體電力電子器件
 重點支持功率場效應管（VDMOS）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、快恢復二極管（FRD）等新型半導體電力電子器件的開發(fā)與產業(yè)化
 
二、平板顯示和彩電
 TFT-LCD、PDP面板
 重點支持規(guī)劃布局內高世代TFT-LCD生產線建設和PDP生產線擴能升級
 
TFT-LCD、PDP模組與整機
 重點支持規(guī)劃布局內骨干企業(yè)平板模組、平板電視生產線建設，平板顯示整機與模組一體化設計和制造
 
OLED顯示產品
 重點支持骨干企業(yè)OLED顯示產品研發(fā)及產業(yè)化
 
平板顯示產業(yè)配套材料
 重點支持驅動IC、LED背光源、玻璃基板等關鍵配套材料及專用設備研發(fā)和產業(yè)化
 
三、通信設備
 TD-SCDMA移動通信系統(tǒng)
 重點支持TD-SCDMA（增強型）及后續(xù)演進技術的系統(tǒng)、終端、核心芯片及測試設備產業(yè)化，研發(fā)測試環(huán)境及業(yè)務平臺建設
 
高速智能光網(wǎng)絡
 重點支持高速遠距離智能光網(wǎng)絡設備的產業(yè)化
 
三、通信設備
 FTTx光纖接入系統(tǒng)及關鍵器件
 重點支持FTTx系列光纖接入產品、高速光收/發(fā)模塊、光電耦合器件、光有源器件、光電交換器件以及光無源器件和MEMS光開關等光通信器件的開發(fā)和生產
 
寬帶無線接入系統(tǒng)
 重點支持具有自主知識產權的寬帶無線接入系統(tǒng)、終端及核心芯片研發(fā)及產業(yè)化，推動新一代寬帶無線接入技術(含數(shù)字集群功能)在重點領域的行業(yè)應用
 
四、數(shù)字音視頻
 高清播放系統(tǒng)及關鍵件
 重點支持基于自主音視頻標準的高清播放系統(tǒng)及關鍵件的研發(fā)及產業(yè)化
 
數(shù)字電視前端設備
 重點支持數(shù)字電視發(fā)射設備、演播室設備等數(shù)字電視前端設備的研發(fā)及產業(yè)化[!--empirenews.page--]
 
數(shù)字電影設備
 重點支持高清數(shù)字投影機及關鍵件、數(shù)字音響系統(tǒng)等數(shù)字電影設備的研發(fā)及產業(yè)化
 
數(shù)字電視終端
 重點支持數(shù)字電視接收機設備（含一體機）、微型投影機、IPTV（網(wǎng)絡電視）等終端產品的研發(fā)及應用
 
數(shù)字電視公共服務平臺
 重點支持基于自主音視頻標準的數(shù)字電視內容綜合服務平臺建設，建立數(shù)字電視專利池，制定和完善相關配套標準
 
五、計算機產業(yè)及下一代互聯(lián)網(wǎng)
 便攜式計算機
 重點支持優(yōu)勢企業(yè)筆記本計算機研發(fā)中心建設，以及便攜式計算機產品自主設計生產、關鍵零部件和配套件研發(fā)產業(yè)化
 
高性能計算機、服務器、工業(yè)控制計算機
 重點支持服務器研發(fā)中心建設；高性能計算機、中高端服務器、海量存儲設備、嵌入式計算機、工業(yè)控制計算機及檢測產品等的自主設計生產
 
計算機外部設備及耗材
 重點支持打印機、掃描儀、移動存儲、投影儀、多功能一體機等外部設備及關鍵零部件生產；環(huán)保彩色墨水、彩色照片噴墨紙開發(fā)生產；再生墨/粉盒生產線改擴建
 
下一代互聯(lián)網(wǎng)設備及應用
 重點支持兼容IPV4/IPV6的網(wǎng)絡互聯(lián)設備、多媒體終端、網(wǎng)絡安全設備、管理和計費設備、無線移動互聯(lián)網(wǎng)設備、傳感器網(wǎng)絡設備、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生產及應用
 
自主CPU計算機產業(yè)化及應用
 重點支持采用自主CPU研制高性能計算機、低成本計算機、行業(yè)應用終端、稅控收款機、工控機、數(shù)控系統(tǒng)等產品生產
 
五、計算機產業(yè)及下一代互聯(lián)網(wǎng)
 數(shù)字化3C產品
 重點支持新型數(shù)字化消費電子產品（數(shù)字相機、電子書、手機電視、導航終端等）、閃聯(lián)產品（計算機、電視、投影儀、網(wǎng)關等）、WAPI、數(shù)字家庭等產品自主研發(fā)、產業(yè)化及應用
 
應用電子產品與工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)
 重點支持電子標簽（RFID）、汽車電子、機床電子、醫(yī)療電子、金融電子、工業(yè)控制及檢測等產品的開發(fā)、產業(yè)化及推廣應用
 
六、軟件、信息服務和信息安全
 嵌入式軟件
 重點支持智能手機嵌入式軟件、汽車電子嵌入式軟件、車載信息系統(tǒng)軟件的研發(fā)環(huán)境和服務保障體系建設
 
數(shù)字內容
 重點支持數(shù)字內容加工處理的工具、平臺、環(huán)境和公共服務能力建設,支持動漫游戲等產業(yè)發(fā)展[!--empirenews.page--]
 
重點行業(yè)軟件研發(fā)和示范應用
 重點支持企業(yè)管理、產品研發(fā)、生產制造等領域的應用軟件以及行業(yè)解決方案的研發(fā)和產業(yè)化。支持工業(yè)、農業(yè)以及政府部門、公共服務等重點領域國產軟件的示范應用
 
軟件與信息技術服務公共平臺
 重點支持協(xié)同研發(fā)、標準研制及驗證、軟件測試與質量保障、知識產權保障、人才培訓等行業(yè)公共服務支撐能力建設。建立涵蓋共性技術、標準驗證、軟件評測、知識產權、培訓共享等平臺資源庫。搭建分布式資源、共性技術應用、應用服務等共享環(huán)境。支持基于SaaS等模式的開放共享服務
 
應用及管理軟件公共服務平臺
 重點支持工業(yè)自動化軟件研發(fā)與測試平臺、汽車電子軟件研發(fā)及測試平臺、車載信息系統(tǒng)軟件研發(fā)聯(lián)調平臺、企業(yè)管理軟件研發(fā)及測試平臺、信息系統(tǒng)集成多項目管理平臺、信息系統(tǒng)工程監(jiān)理管理平臺、數(shù)據(jù)托管服務平臺等
 
信息安全與服務
 重點支持防火墻、安全隔離與信息交換、通信安全、信息安全審計與監(jiān)控、統(tǒng)一威脅管理、入侵檢測/入侵防御等系統(tǒng)安全產品，以及網(wǎng)站恢復、數(shù)據(jù)備份恢復、安全操作系統(tǒng)、安全數(shù)據(jù)庫、移動存儲安全產品、可信計算等數(shù)據(jù)安全產品開發(fā)和產業(yè)化；支持系統(tǒng)設計、咨詢、評估、檢測、認證等信息安全服務業(yè)發(fā)展
 
七、電子基礎產品
 微小型表面貼裝元器件
 重點支持超小型片式多層陶瓷電容器、片式電解電容器、片式鉭電容器、片式電感器、片式壓電陶瓷頻率器件、片式壓電石英晶體器件、集成無源器件等研發(fā)和產業(yè)化
 
其他新型電子元器件
 重點支持汽車傳感器、MEMS傳感器及其他新型、高性能傳感器，支持聲表面波器件、微波介質器件等高頻頻率器件和無刷化、智能化的微特電機等研發(fā)和產業(yè)化
 
高端印制電路板及覆銅板材料
 重點支持高密度互聯(lián)多層印制電路板、多層撓性板、剛撓印制電路板、IC封裝載板、特種印制電路板；鼓勵節(jié)能減排工藝發(fā)展，重點發(fā)展環(huán)保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等研發(fā)和產業(yè)化
 
新型綠色電池及材料
 重點支持大容量、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池，氫動力電池，鋰離子電池高性能/低成本正負極材料、高性能隔膜材料等研發(fā)和產業(yè)化
 
其他新型電子材料
 重點支持電子級多晶硅材料、高性能磁性材料、電子功能陶瓷材料等研發(fā)和產業(yè)化
 
電子專用設備及測量儀器
 重點支持新型電子元器件專用設備、半導體和集成電路專用設備、多晶硅和單晶硅專用設備、太陽能電池專用設備、新型顯示器件專用設備，通信測試儀器、數(shù)字音視頻及數(shù)字電視測試儀器、半導體和集成電路測試儀器、電子基礎測試儀器等研發(fā)和產業(yè)化