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  • 通俗易懂講解接觸器和繼電器的區(qū)別

    繼電器是一種自動(dòng)電器，主要用于控制電路中的信號(hào)檢測(cè)、傳遞、轉(zhuǎn)換或處置。它是一種可以根據(jù)輸入信號(hào)(如電流、電壓、溫度等)的變化，自動(dòng)接通或分?jǐn)嗨刂苹虮Ｗo(hù)電路的電器。繼電器通常用于控制電路中的小電流，以實(shí)現(xiàn)對(duì)大功率電路的控制。

  • 電源濾波器的主要應(yīng)用領(lǐng)域詳解

    電源濾波器是由電容、電感和電阻組成的濾波電路，又名“電源EMI濾波器”，或是“EMI電源濾波器”，一種無(wú)源雙向網(wǎng)絡(luò)，它的一端是電源，另一端是負(fù)載。

  • 一文一探究竟怎樣區(qū)分EMI、EMS、EMC

    EMI與電磁干擾電子產(chǎn)品的電磁輻射問(wèn)題日益受到重視，而EMC(電磁兼容性)這一概念也為大家所熟知，因?yàn)橹挥型ㄟ^(guò)專業(yè)機(jī)構(gòu)的EMC測(cè)試，產(chǎn)品才能獲得我國(guó)的3C認(rèn)證。然而，在日常媒體報(bào)道和產(chǎn)品宣傳中，我們常常遇到與之相似的EMI、EMS等專業(yè)名詞，它們似乎都與電磁輻射防護(hù)有關(guān)，但具體含義卻讓人困惑。

  • BOM的作用及管理方法詳解

    BOM全稱Bill Of Material，即物料清單的意思。指的是一份列出了產(chǎn)品所需的所有物料、零部件、組件和組裝配件的清單。顧名思義，一個(gè)產(chǎn)品的BOM說(shuō)明了這個(gè)產(chǎn)品總共需要多少零配件來(lái)組裝。BOM通常用于制造業(yè)和工程領(lǐng)域，用于記錄產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和組成，以及所需的物料和數(shù)量。 根據(jù)BOM，才能去采購(gòu)物料，才能安排生產(chǎn)的flow chart。

  • 深入詳解CAT監(jiān)控原理

    CAT 很大的優(yōu)勢(shì)是它是一個(gè)實(shí)時(shí)系統(tǒng)，CAT 大部分系統(tǒng)是分鐘級(jí)統(tǒng)計(jì)，但是從數(shù)據(jù)生成到服務(wù)端處理結(jié)束是秒級(jí)別，秒級(jí)定義是 48 分鐘 40 秒，基本上看到 48 分鐘 38 秒數(shù)據(jù)，整體報(bào)表的統(tǒng)計(jì)粒度是分鐘級(jí);第二個(gè)優(yōu)勢(shì)，監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)是全量統(tǒng)計(jì)，客戶端預(yù)計(jì)算;鏈路數(shù)據(jù)是采樣計(jì)算。

  • 揭曉如何平衡AI客服系統(tǒng)的效率和用戶體驗(yàn)

    音頻/語(yǔ)音用戶接口 (VUI)是未來(lái)人機(jī)交互的一個(gè)重要的新興趨勢(shì)，將越來(lái)越多地用于智能家居控制、樓宇自動(dòng)化、智能零售、聯(lián)接的汽車、醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域，這涉及語(yǔ)音觸發(fā)、識(shí)別 、處理技術(shù)，同時(shí)設(shè)計(jì)人員還面臨如何提高能效的挑戰(zhàn)。

  • 深入探討RTOS任務(wù)調(diào)度與多任務(wù)

    多任務(wù)系統(tǒng)類似于我們之前提到的多個(gè)輪詢系統(tǒng)。在代碼層面，我們可以將一個(gè)大while循環(huán)中的多項(xiàng)任務(wù)拆分成幾個(gè)小任務(wù)，分別進(jìn)行處理。這樣，每個(gè)任務(wù)都能得到有序且高效的處理，從而提升了系統(tǒng)的整體性能和響應(yīng)速度。

  • 漲知識(shí)！教你輕松應(yīng)對(duì)電腦cpu占用率高的方法

    高CPU使用率可能會(huì)導(dǎo)致電腦運(yùn)行緩慢、操作延遲，甚至系統(tǒng)崩潰。無(wú)論是游戲玩家、專業(yè)用戶，還是普通用戶，了解CPU使用率的原因并采取相應(yīng)的優(yōu)化措施，能夠顯著提高計(jì)算機(jī)的性能和穩(wěn)定性。

  • 最強(qiáng)梳理！電路板焊接中多種常見(jiàn)缺陷及其危害解析

    PCB 焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，因此在焊接過(guò)程中要注意避免常見(jiàn)的焊接缺陷，確保焊接質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。通過(guò)合理設(shè)計(jì)、選擇適當(dāng)工藝、使用優(yōu)質(zhì)材料、嚴(yán)格控制參數(shù)、加強(qiáng)檢測(cè)和培訓(xùn)操作人員等措施，可以有效減少焊接缺陷的發(fā)生，提升電路板焊接質(zhì)量，保障設(shè)備的正常運(yùn)行和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

  • TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)Meta AR新品推升2026年搭載LCoS產(chǎn)品占比上升至13%

    Sept. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Meta近日發(fā)布的首款量產(chǎn)AR裝置Meta Ray-Ban Display Glasses，采用了LCoS顯示技術(shù)，預(yù)期將可帶動(dòng)LCoS顯示產(chǎn)品的市場(chǎng)占比于2026年上升至13%。單片全彩的LEDoS則有望于2028年才迎來(lái)技術(shù)、成本的重大突破，在此之前，二者的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

  • TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

    Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA(英偉達(dá))積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

  • TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張

    Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場(chǎng)面對(duì)地緣因素與關(guān)稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進(jìn)口美國(guó)免關(guān)稅的待遇，加上先前供應(yīng)鏈因應(yīng)美國(guó)政府實(shí)施的對(duì)等關(guān)稅政策加速于該區(qū)域進(jìn)行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺(tái)。

  • TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)

    Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石的Nearline HDD(近線硬盤(pán))已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

  • TrendForce集邦咨詢: 庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%

    Sept. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季智能手機(jī)產(chǎn)量受季節(jié)性需求帶動(dòng)，加乘Oppo、Transsion(傳音)等品牌歷經(jīng)庫(kù)存調(diào)整后恢復(fù)生產(chǎn)動(dòng)能，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%，年增亦有4.8%。盡管后續(xù)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)依然抑制消費(fèi)型產(chǎn)品買(mǎi)氣，但下半年傳統(tǒng)旺季、電商促銷等因素，將有助產(chǎn)量維持全年逐季增長(zhǎng)格局。

  • TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車助力SiC機(jī)種普及

    Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動(dòng)車逆變器市場(chǎng)數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動(dòng)車(BEV)銷售成長(zhǎng)，全球電動(dòng)車(注1)牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)766萬(wàn)臺(tái)，年增19%。從動(dòng)力模式分析，BEV的裝機(jī)比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)、增程式電動(dòng)車(REEV)等混合動(dòng)力車的合計(jì)占比。

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