兩家業(yè)者紛紛趕在今年推出樣本產品，試圖爭取到蘋果的青睞，成為明年初上市的新款iPhone的組件

英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)不約而同地都在本周二(12/21)發(fā)表了下載速率超過1Gbps的LTE調制解調器芯片Intel XMM 7560與Snapdragon X20。 有鑒于蘋果與高通之間的官司糾紛，外界預期英特爾將有機會取代高通，成為iPhone調制解調器芯片的主要供貨商，而使得Intel XMM 7560最快會出現在預計于今年秋天發(fā)表的iPhone X(名稱未定)上，替iPhone帶來1Gbps的傳輸能力。

Intel XMM 7560為英特爾首款采用14奈米制程打造的LTE調制解調器，它的上傳速率最高可達225Mbps，下載速率最快則可超過1Gbps，且最多可支持35個LTE頻段，適用于全球市場，可應用在智能型手機、平板手機、平板計算機與PC等裝置。

至于Snapdragon X20的上傳速率則可達到1.2Gbps，支持逾40個頻段及各種主要的電信技術，宣稱可透過LTE提供類似光纖速度的無線網絡服務。

其實高通一直是行動通訊組件的市場龍頭，也是iPhone通訊組件的主要供貨商，這已是高通第二款下載速率超過1Gbps的行動調制解調器芯片，第一款是早在去年2月便發(fā)表的Snapdragon X16 LTE。

Intel XMM 7560將在今年上半年開始送樣，預計很快就會邁入量產。 Snapdragon X20雖然也已展開送樣，但高通預期首款采用Snapdragon X20的裝置要到明年上半才會問世。

上述產品發(fā)表時程意謂著Intel XMM 7560有可能趕得上蘋果今年發(fā)表的iPhone新機，另倘若高通與蘋果能夠言歸于好，Snapdragon X20便有機會出現在明年的新款iPhone中。