北京時(shí)間2月28日消息，高通今天宣布，將推出三款全新的Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組，分別是MDM8225、MDM9225與MDM9625。這三款芯片組采用28納米制程生產(chǎn)，整合了HSPA+ Release 10及LTE Advanced兩種移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)，降低耗電量的同時(shí)能提高效能表現(xiàn)。

高通表示，MDM9225與MDM9625兩款芯片組可以對(duì)應(yīng)LTE載波聚合技術(shù) (LTE carrier aggregation)，并符合實(shí)際LTE Category 4標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸可達(dá)150Mbps。通過這兩款芯片組，電信運(yùn)營商可在其LTE服務(wù)范圍中以更高的寬帶速度運(yùn)作，硬件制造商也可以藉此設(shè)計(jì)完全支持LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)設(shè)備。

除了兼容HSPA+ Release 10標(biāo)準(zhǔn)外，MDM9225與MDM9625這兩款芯片組還可以兼容EV-DO Advanced、TD-SCDMA與GSM等通訊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，另外還整合了CDMA2000、GSM/EDGE、UMTS、與LTE等七種不同無線電存取模式的單一基頻調(diào)制解調(diào)器芯片，可供硬件制造商設(shè)計(jì)出可適用于全球不同無線網(wǎng)絡(luò)型態(tài)的移動(dòng)設(shè)備。

目前，MDM8225芯片組可支持具備UMTS標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備，而MDM9225芯片組可支持具備LTE與UMTS標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備，至于MDM9625芯片組，則可進(jìn)一步支持具備LTE、UMTS與CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備。

高通預(yù)計(jì)，這三款芯片組將在2012年第四季度開始投產(chǎn)。