隨著 USB 連接的普及,設(shè)計(jì)人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來(lái)眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的智能化嵌入式處理解決方案,實(shí)現(xiàn)如更長(zhǎng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級(jí)連接,德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起,可實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線,因而非常適用于包括消費(fèi)類電子、針對(duì)醫(yī)療保健和工業(yè)等便攜式測(cè)量在內(nèi)的低成本應(yīng)用,以及眾多其它應(yīng)用領(lǐng)域。
MSP430F55xx 的主要特性與優(yōu)勢(shì)
• 5 種低功耗模式,其中工作電流200 uA/MHz,待機(jī)模式下電流為2.5 uA,待機(jī)模式下的喚醒時(shí)間不足 5 毫秒,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低功耗,可顯著延長(zhǎng)電池使用壽命;
• 覆蓋8KB 至 128KB 的更寬泛快閃存儲(chǔ)范圍,可提供簡(jiǎn)便的遷移路徑;
• 高性能模擬,其中包括工作模式下僅消耗不足 200uA 電流的 10 位或 12 位 ADC 選項(xiàng),以及適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的亞微安 (sub-microamp) 級(jí)超低功耗比較器;
• 集成型智能外設(shè),包括硬件乘法器、4 個(gè) 16 位定時(shí)器以及多達(dá) 4 個(gè)串行通信接口 (如 UART、SPI 和 I2C 等);
• 擁有多種小型封裝選項(xiàng),如 48 引腳 QFP 與 QFN 封裝、64 引腳 QFN 封裝以及 80 引腳 QFP 與 BGA 封裝;
• 全面集成的 LDO 可由 5V 總線電源直接供電,既可節(jié)約成本還能縮小板級(jí)空間;
• 種類繁多的 USB 產(chǎn)品系列擁有超過(guò) 35 種器件選項(xiàng),可實(shí)現(xiàn)更高的外設(shè)與模擬集成、更豐富的存儲(chǔ)器與封裝選項(xiàng)以及多種低成本備選方案。
TI 可提供能快速啟動(dòng)并運(yùn)行項(xiàng)目所需的所有必需工具,無(wú)論開發(fā)人員是否擁有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)都可實(shí)現(xiàn)USB 開發(fā)的跨越式起步。TI 能為客戶提供可共享程序的免費(fèi)廠商 ID 與產(chǎn)品 ID (VID/PID),從而顯著節(jié)約時(shí)間并降低成本。TI 簡(jiǎn)便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具鏈將配套提供所有必需的硬件。
價(jià)格與供貨情況
F55xx系列MCU的所有解決方案的指令集均可與整個(gè) MSP430 平臺(tái)相兼容。MSP430F552x 現(xiàn)已開始提供樣片套件,并配套提供 2 個(gè)采用 80 引腳 QFN 封裝的樣本器件,而且 TS430PN80USB 目標(biāo)板以及支持文檔與軟件可幫助您順利開展設(shè)計(jì)工作。MSP430F552x MCU 現(xiàn)已開始提供樣片,預(yù)計(jì)最早將于 2009 年 11 月投入量產(chǎn)。該器件可與 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快閃仿真工具全面兼容。
10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會(huì)在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動(dòng)版已于上月底上市,共推出五款車型,售價(jià)區(qū)間為15...
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