水清木華研究中心日前發(fā)布研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)現(xiàn)在處于32nm制程時(shí)代，預(yù)估到2019年左右會(huì)進(jìn)入16nm制程。設(shè)計(jì)一款45納米SoC非人工花費(fèi)達(dá)2,000-5,000萬美元，而32納米預(yù)計(jì)是7,500-12,000萬美元，而一款130納米SoC只要不到500萬美元。即便是年收入超過20億美元的IC設(shè)計(jì)公司也可能無力負(fù)擔(dān)如此高昂的成本，而全球年收入超過20億美元的IC設(shè)計(jì)公司不超過10家。也就是說絕大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司都不可能進(jìn)入45納米或32納米時(shí)代。也許半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然會(huì)維持摩爾定律的速度前進(jìn)，因?yàn)榉庋b產(chǎn)業(yè)彌補(bǔ)了制程萎縮的瓶頸，封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時(shí)代大放異彩，而決不是處于從屬地位。

實(shí)際上，封裝產(chǎn)業(yè)自2000年以后就顯得越來越重要，BGA、FC、CSP等封裝形式的問世，加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體制造的前端則停滯不前，一直維持在12英寸晶圓時(shí)代，15英寸晶圓或許不會(huì)出現(xiàn)。而現(xiàn)在一種革命型的封裝——TSV封裝出現(xiàn)了，也就是所謂的3D IC。這項(xiàng)技術(shù)將大幅度提高芯片的晶體管密度，不是平面密度，是立體密度，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以超越摩爾定律的發(fā)展速度。

不僅是封裝企業(yè)，晶圓代工廠、IBM、三星、英特爾、高通等全球所有重量級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)都在積極開發(fā)TSV技術(shù)。在圖像傳感器、MEMS領(lǐng)域TSV已經(jīng)大量出貨，未來將快速擴(kuò)展到內(nèi)存領(lǐng)域，2013年會(huì)擴(kuò)展到DSP、射頻IC、手機(jī)基頻、應(yīng)用處理器、CPU和GPU領(lǐng)域。2013年，TSV市場規(guī)模將從目前的不足3億美元擴(kuò)展到20億美元以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的領(lǐng)域。

另一方面，先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)力越來越強(qiáng)。IC先進(jìn)封裝主要指IC載板封裝，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝。應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、內(nèi)存、PC(CPU、GPU和Chipest)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類電子。網(wǎng)絡(luò)通信包括高速交換機(jī)、路由器、基站。消費(fèi)類電子主要指游戲機(jī)、iPod、iTouch、高端PMP。手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，而且越來越薄，智能手機(jī)所占的比例越來越高。內(nèi)存則以DDR3為主流，速度提高到1GHz以上，CPU則出現(xiàn)多核CPU，管腳數(shù)超過1200。中國的3G和全球的4G網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)讓基站的銷售大增，宅經(jīng)濟(jì)讓游戲機(jī)出貨量狂飆，這些都是先進(jìn)封裝的市場。

下圖為全球19家IC先進(jìn)封裝廠家2009年收入預(yù)測：

資料來源: 水清木華研究中心

日本和臺(tái)灣地區(qū)基本上領(lǐng)導(dǎo)了IC封裝產(chǎn)業(yè)。全球前12大企業(yè)中，有7家臺(tái)灣企業(yè)、2家日本企業(yè)、2家美國企業(yè)和1家韓國企業(yè)。