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現(xiàn)代半導(dǎo)體開發(fā)出1GB手機(jī)芯片

時(shí)間：2007-08-10 23:01:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體手機(jī)芯片 GB BSP

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[導(dǎo)讀]現(xiàn)代半導(dǎo)體開發(fā)出1GB手機(jī)芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，本周日韓國芯片制造商現(xiàn)代半導(dǎo)體宣布，它已經(jīng)開發(fā)出了全球最快的和最小的1GB手機(jī)芯片，并計(jì)劃明年早些時(shí)候?qū)⒋笠?guī)模生產(chǎn)新開發(fā)的芯片。

　　現(xiàn)代半導(dǎo)體是排在三星電子之后的全球第二大計(jì)算機(jī)儲存芯片制造商，它聲稱新開發(fā)的手機(jī)芯片每秒鐘能夠處理1.6GB數(shù)據(jù)，是全球運(yùn)算速度最快的芯片。

　　現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，新的芯片將在2008年早些時(shí)候量產(chǎn)，能夠應(yīng)用在超輕薄電子裝置和儲存產(chǎn)品中。公司的宏偉目標(biāo)是，通過對下一代產(chǎn)品的積極投資，在未來十年內(nèi)，現(xiàn)代半導(dǎo)體將在儲存芯片市場成為全球的霸主。

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