久未逢資本青睞的TD芯片產(chǎn)業(yè)近日連下“甘霖”。基帶芯片商展訊(Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。
手機終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。
在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進展是推動TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。
但射頻芯片跟基帶芯片相比，中國廠商的力量明顯薄弱。從廠商數(shù)量和融資規(guī)模來看就可見一斑。
目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍，六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。
基帶芯片資金相對充沛
而且，基帶芯片廠商大多資本較為充沛。早在展訊介入TD芯片研發(fā)前，凱明和T3G就已開始動作，且雙方都有大唐作為股東。
T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團公司、電信科學(xué)技術(shù)研究院、德州儀器(中國)公司、諾基亞(中國)投資有限公司、LG電子株式會社等17家實力雄厚的通信企業(yè)和機構(gòu)共同創(chuàng)辦。
中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊曾表示，把中國自主3G標(biāo)準TD-SCDMA發(fā)展為一個成熟的產(chǎn)業(yè)，就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。
射頻芯片期待投資
事實上，TD射頻芯片廠商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持。
目前鼎芯仍繼續(xù)依靠現(xiàn)有資金力量發(fā)展。跟展訊類似，2002年，創(chuàng)始人陳凱在硅谷看好中國TD標(biāo)準下的射頻芯片機會。于是帶著20多萬美元天使投資開始創(chuàng)業(yè)。2004年，英特爾投資部門與3i、德豐杰等風(fēng)投機構(gòu)對它注資近900萬美元。但這也成為鼎芯唯一對外披露的融資，3年之后鼎芯還沒有新的投資進來。
廣晟微電子成立于2003年，一個國有控股的企業(yè)，大股東是廣晟資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司。目前廣晟微電子也在依靠大股東的投資進行艱苦支持。
射頻芯片研發(fā)需要資金多、人才成本高、研發(fā)周期又比較長。盡管國內(nèi)三家企業(yè)實力弱小，但在3G的大背景下中國的手機半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了超速發(fā)展。
去年10月末，上海鼎芯半導(dǎo)體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內(nèi)基帶廠商接口。
今年5月，本土TD射頻芯片廠商也相繼支持單雙模的HSDPA高速傳輸。
水清木華電信研究預(yù)測，基于TD-SCDMA用戶規(guī)模和TD-SCDMA設(shè)備規(guī)模，預(yù)計2006年，TD-SCDMA手機市場規(guī)模為200萬臺，2008年超過1000萬部。但由于政策因素，市場規(guī)模很難準確估計，但在TD手機射頻芯片領(lǐng)域的競爭中，國內(nèi)廠商將占據(jù)明顯優(yōu)勢。
由于TD-SCDMA手機射頻芯片市場規(guī)模尚顯模糊，國外巨頭并沒有進入這一市場。以2008年TD-SCDMA手機市場規(guī)模在1000萬部左右來計算，一部手機需要一顆射頻芯片，芯片的價格在10美元以下，2008年市場總值也就是千萬美元左右。
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