TI推出重要安全應(yīng)用的車載雙核浮點(diǎn)MCU TMS570F
日前,德州儀器(ti)宣布推出業(yè)界首款基于arm cortex-r4f處理器的浮點(diǎn)、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器(mcu)——tms570f。該款微處理器可幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)出極富差異化的高級(jí)安全關(guān)鍵型應(yīng)用?;趦蓚€(gè)cortex-r4f處理器的tms570f mcu專門針對(duì)要求滿足國(guó)際電工委員會(huì)(iec) 61508 sil3或 iso26262asil d安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加,越來(lái)越多的制造商開始采用這些嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)?! ms570f mcu是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核cortex-r4f處理器的浮點(diǎn)mcu,使車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過(guò)the mathworks real time workshop與etas ascet等開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級(jí)安全性應(yīng)用的設(shè)計(jì),并可通過(guò)定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度,實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作、駕駛以及用戶體驗(yàn)。隨著對(duì)關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加,基于mcu、并可通過(guò)集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要?! 』赾ortex-r4f處理器的mcu旨在滿足無(wú)故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求,并可通過(guò)無(wú)縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲(chǔ)器的錯(cuò)誤檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù)。糾錯(cuò)碼(ecc)邏輯集成在cortex-r4f cpu中,從而可保護(hù)存儲(chǔ)器與總線。由于ecc的評(píng)估在cpu內(nèi)部進(jìn)行,因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級(jí)管道的優(yōu)勢(shì),既為ecc評(píng)估提供了充足的時(shí)間,又不會(huì)影響性能。如果存儲(chǔ)器發(fā)生錯(cuò)誤,ecc邏輯將會(huì)進(jìn)行糾錯(cuò),而不僅是報(bào)告錯(cuò)誤和中止系統(tǒng)工作。 tms570f mcu平臺(tái)采用兩個(gè)相同的整合了初始2mb片上閃存的arm cortex-r4f處理器。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括flexray協(xié)議控制器、多達(dá)三個(gè)的can以及兩個(gè)lin模塊,此外還有ti高端定時(shí)器協(xié)處理器與兩個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(adc)。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制、制動(dòng)、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助等,可充分滿足開發(fā)過(guò)程中不同大小的存儲(chǔ)器容量與性能差異的要求。