TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 指出：“近幾年來，客戶無論其規(guī)模大小，都只單純希望 TI專注于提高器件的性能，但差不多從去年開始，人們的想法發(fā)生了變化。開發(fā)人員現(xiàn)在首先要面對(duì)的問題是：‘ 我的設(shè)計(jì)在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多？’”

　　開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí)，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對(duì)便攜性和用戶友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長(zhǎng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。

　　德州儀器 (TI) 日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過 15 種新型產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，設(shè)計(jì)人員得以輕松地為需要高精度浮點(diǎn)處理器功能的應(yīng)用提供卓越便攜性。此外，客戶還將能夠利用 TI ARM9™ 與 ARM9-plus-DSP 應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)出具有便攜性并具有豐富功能的 GUI。

　　從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品：一是電源功率較低的產(chǎn)品，如 USB 端口等；二是消費(fèi)者需要電池能持續(xù)工作一整天的設(shè)備；第三類是消費(fèi)者希望能持續(xù)工作兩周或更長(zhǎng)時(shí)間而無需更換電池的設(shè)備。在今后 12 個(gè)月內(nèi)，TI 將針對(duì)上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案，而在四條產(chǎn)品線上將推出超過 15 款最新器件。

　　· 新型 TMS320C674x DSP 實(shí)現(xiàn)低功耗與高精度：借助浮點(diǎn) DSP，開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用提供便攜性，同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。C674x 器件的功耗為現(xiàn)有浮點(diǎn) DSP功耗的三分之一，支持 24位至32 位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn) DSP。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2008 年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 420 mW。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過下列網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c674xpb。

　　· TMS320C640x DSP 在功耗減半基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能：C640x DSP 的功耗僅為當(dāng)前TI TMS320C6000™ DSP 平臺(tái)中高性能器件的一半，由于這個(gè)特點(diǎn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以對(duì)需要高強(qiáng)度處理功能的應(yīng)用提供高度的便攜性，包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場(chǎng)需求等。該器件基于TI 高性能 C64+™ 內(nèi)核，深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式下的總功耗也僅為 415mW。通過與各種 OMAP-L1x 與 C674x 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳以及軟件兼容等特性，C640x 處理器可支持前所未有的可擴(kuò)展性，同時(shí)該產(chǎn)品將于 2009 年初上市。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c640xpb。

　　· OMAP-L1x 應(yīng)用處理器支持多媒體性能與低功耗：最新的 OMAP-L1x 產(chǎn)品線包括 ARM9 與 ARM9-plus-DSP 架構(gòu)，使開發(fā)人員能在其便攜式設(shè)計(jì)中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡(luò)和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡(luò)外設(shè)，同時(shí)還能運(yùn)行 Linux 或 DSP/BIOS™ 實(shí)時(shí)內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外，該產(chǎn)品線還能夠與新型 C674x 和 C640x 產(chǎn)品線旗下的各種器件實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容性。這些將于2009 年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為 6 mW，工作模式的總功耗也僅為 435mW。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/omapl1xpb。

　　· 利用 TMS320C550x 最大限度地延長(zhǎng)電池使用壽命：對(duì)于需要盡可能延長(zhǎng)電池使用壽命的開發(fā)人員來說，TI TMS320C5000™ DSP 平臺(tái)的低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將隨著最新C550x 器件的推出得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這種新型 DSP 擁有大容量的片上存儲(chǔ)器與經(jīng)過優(yōu)化的 FFT 協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時(shí)還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至 6.8 μW 的水平，工作模式下的總功耗降至 46 mW，功耗水平僅相當(dāng)于現(xiàn)有 C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機(jī)以及便攜式音頻/音樂錄制等應(yīng)用都將受益于 C550x DSP 的高性能與外設(shè)組合。如欲了解有關(guān)電源規(guī)范的更多詳情，敬請(qǐng)通過以下網(wǎng)址參閱產(chǎn)品公告：/c550xpb。

　　價(jià)格與供貨情況：硅芯片與相關(guān)軟件及工具將于 2008 年第四季度開始提供樣片，并將在今后 12 個(gè)月內(nèi)陸續(xù)正式推出。C640x、OMAP-L1x 以及 C674x 產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對(duì)引腳兼容性。

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