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運算放大器失調(diào)電壓誤差的影響與應對策略

制造過程中的工藝差異，是導致運放失調(diào)電壓的關鍵因素之一。在運放內(nèi)部，晶體管、二極管等元件的制造無法做到絕對精確匹配。以輸入級的差分對管為例，由于光刻、摻雜等工藝步驟存在微小偏差，使得兩個晶體管的閾值電壓、跨導等參數(shù)難以完全一致。這種不一致會導致在相同輸入信號下，差分對管的輸出電流產(chǎn)生差異，從而在運放輸入端形成失調(diào)電壓。據(jù)統(tǒng)計，在一些普通工藝制造的運放中，因工藝差異導致的失調(diào)電壓可數(shù)毫伏甚至更高。

電子設計自動化
2025-05-12

運放失調(diào)電壓工藝制造
通孔焊接相對于標貼焊接而言對虛焊問題解決優(yōu)勢在哪里啊

在電子焊接領域，虛焊是一個常見且棘手的問題，它猶如潛藏在電子設備中的定時炸彈，隨時可能引發(fā)設備故障，影響其性能與可靠性。通孔焊接和標貼焊接作為兩種主流的焊接方式，在應對虛焊問題上各有特點，而通孔焊接憑借其獨特的工藝特性，在解決虛焊問題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

電子設計自動化
2025-05-06

工藝虛焊電子焊接
AI 服務器對電感器的需求分析及選型建議

在人工智能技術飛速發(fā)展的當下，AI 服務器作為承載核心運算的關鍵設備，其性能表現(xiàn)至關重要。而電感器，作為 AI 服務器電源管理和信號處理的重要元件之一，對服務器的高效穩(wěn)定運行起著不可忽視的作用。深入剖析 AI 服務器對電感器的需求，并合理選型，成為提升 AI 服務器性能與可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。

電子設計自動化
2025-05-06

服務器人工智能電感器
DDR2/DDR3 設計中阻抗控制的必要性

在當今高速發(fā)展的電子信息時代，DDR2 和 DDR3 作為廣泛應用的內(nèi)存技術，其性能優(yōu)劣直接影響著電子設備的整體表現(xiàn)。而在 DDR2/DDR3 的設計過程中，阻抗控制已成為一個至關重要的環(huán)節(jié)，對整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高速數(shù)據(jù)傳輸能力起著決定性作用。

電子設計自動化
2025-05-06

內(nèi)存技術電子信息傳輸能力
過孔尺寸：小并非總是美，工藝極限需兼顧

過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構成，其尺寸的選擇需嚴格遵循以下原則：內(nèi)徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內(nèi)徑應大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。

電子設計自動化
2025-05-06

尺寸焊盤過孔
如何做I/O Pin的靜電放電測試

靜電放電即ESD(Electro-Staticdischarge)，是指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。

電子設計自動化
2025-04-23

靜電放電
低功耗靜態(tài)驗證工具EnFortius?凝鋒?：支持UPF3.1的超大規(guī)模設計漏洞定位

在當今集成電路設計領域，低功耗設計已成為關鍵需求，特別是在移動設備、物聯(lián)網(wǎng)設備等對功耗敏感的應用中。然而，隨著芯片設計規(guī)模的不斷擴大和復雜度的增加，低功耗設計中的漏洞定位變得愈發(fā)困難。EnFortius?凝鋒?低功耗靜態(tài)驗證工具應運而生，其支持UPF3.1標準，為超大規(guī)模設計中的低功耗漏洞定位提供了強大的解決方案。

電子設計自動化
2025-04-23

低功耗設計 EnFortius UPF3.1
EDA上云實踐：分布式驗證與彈性算力調(diào)度技術解析

在集成電路設計領域，電子設計自動化（EDA）工具是不可或缺的。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，對計算資源的需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)的本地計算模式面臨著算力瓶頸、成本高昂以及資源利用率低等問題。將EDA上云，利用云計算的分布式驗證與彈性算力調(diào)度技術，成為解決這些問題的有效途徑。

電子設計自動化
2025-04-23

EDA 分布式驗證
自動駕駛芯片的可靠性驗證：多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全協(xié)同設計

在自動駕駛技術飛速發(fā)展的當下，自動駕駛芯片作為核心部件，其可靠性驗證至關重要。多傳感器數(shù)據(jù)融合為自動駕駛提供了全面的環(huán)境感知，而功能安全則保障了車輛在各種情況下的安全運行。將多傳感器數(shù)據(jù)融合與功能安全進行協(xié)同設計，并開展可靠性驗證，是確保自動駕駛芯片穩(wěn)定、安全工作的關鍵。

電子設計自動化
2025-04-23

多傳感器自動駕駛
RISC-V生態(tài)下的EDA工具適配：從開源協(xié)議棧移植到高性能驗證

在RISC-V生態(tài)蓬勃發(fā)展的當下，電子設計自動化（EDA）工具的適配成為推動其廣泛應用的關鍵。RISC-V的開源特性為EDA工具帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)，從開源協(xié)議棧移植到實現(xiàn)高性能驗證，是構建完整RISC-V設計流程的重要環(huán)節(jié)。

電子設計自動化
2025-04-23

RISC-V EDA工具
量子EDA工具鏈初探：糾錯電路綜合與量子門映射算法設計

隨著量子計算技術的飛速發(fā)展，量子電子設計自動化（EDA）工具鏈的重要性日益凸顯。量子糾錯電路綜合與量子門映射算法作為量子EDA工具鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對于實現(xiàn)穩(wěn)定、高效的量子計算至關重要。本文將深入探討這兩個方面的內(nèi)容，并給出相關代碼示例。

電子設計自動化
2025-04-23

量子EDA 量子門映射算法
AI賦能的DRC違規(guī)分類：機器學習自動定位百萬級設計問題

在電子設計自動化（EDA）領域，設計規(guī)則檢查（DRC）是確保芯片設計符合制造工藝要求的關鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，DRC違規(guī)數(shù)量呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)的人工檢查方法已難以滿足高效、準確的需求。機器學習（ML）技術的興起為DRC違規(guī)分類和定位帶來了新的機遇，通過訓練模型自動識別和分類違規(guī)問題，能夠顯著提高檢查效率和準確性。

電子設計自動化
2025-04-23

AI 機器學習 DRC
左移（Shift Left）策略實踐：Calibre DesignEnhancer的早期EMIR簽核驗證

在集成電路（IC）設計領域，隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設計復雜度的急劇增加，傳統(tǒng)的設計驗證流程面臨著巨大的挑戰(zhàn)。左移（Shift Left）策略作為一種新興的設計方法，旨在將驗證活動提前到設計流程的早期階段，以便盡早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而降低后期修復成本，提高設計質(zhì)量和效率。Calibre DesignEnhancer作為一款先進的電子設計自動化（EDA）工具，提供了強大的早期EMIR（電遷移/電壓降/可靠性）簽核驗證功能，為左移策略的實施提供了有力支持。

電子設計自動化
2025-04-23

EMIR 左移策略
硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的應用：從流片到部署的數(shù)據(jù)閉環(huán)策略

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，3D集成電路（3D IC）憑借其高集成度、低功耗和卓越性能等優(yōu)勢，成為推動電子系統(tǒng)持續(xù)進步的關鍵力量。然而，3D IC的復雜結(jié)構以及日益嚴苛的性能和可靠性要求，使得在其整個生命周期內(nèi)進行持續(xù)維護和優(yōu)化變得至關重要。硅生命周期管理（SLM）作為一種新興范式，通過監(jiān)控、分析和優(yōu)化半導體器件的設計、制造、測試和部署過程，為3D IC的發(fā)展提供了有力支持。

電子設計自動化
2025-04-23

3D IC SLM
Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真：光電混合建模與S參數(shù)提取技術

隨著芯片設計復雜度的提升，Chiplet（芯粒）技術憑借其高良率、低成本和異構集成優(yōu)勢成為行業(yè)焦點。然而，Chiplet間通過高密度互連（如硅中介層或再分布層RDL）實現(xiàn)的高速鏈路，面臨信號完整性的嚴峻挑戰(zhàn)。特別是在數(shù)據(jù)速率達到56Gbps甚至更高的場景下，串擾、反射和損耗等問題尤為突出。本文將探討光電混合建模與S參數(shù)提取技術在Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真中的應用。

電子設計自動化
2025-04-23

Chiplet 光電混合建模

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EDA

運算放大器失調(diào)電壓誤差的影響與應對策略

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