隨著節(jié)能產(chǎn)品需求的增多，電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機(jī)產(chǎn)品中，而且在整機(jī)市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下，中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來，市場復(fù)合增長率達(dá)27.8%，是半導(dǎo)體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。

圖1 2003-2007年中國功率器件市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，12

功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產(chǎn)品。從市場份額來看，電源管理IC大概占40%，而功率分立器件則占60%，二者廣泛應(yīng)用于各種各樣的電子產(chǎn)品之中。

電源管理芯片方面，經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展之后，由于產(chǎn)品庫存調(diào)整、用量增長率放緩以及產(chǎn)品價(jià)格下降等諸多因素的影響，市場發(fā)展在2007年有所放緩，預(yù)計(jì)2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右，近些年來，增長率首次跌落到20%以下，然而由于2007年的市場基數(shù)處于一個(gè)較低的水平以及未來應(yīng)用還將穩(wěn)定增加，因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。

圖2 2003-2007年中國電源管理芯片市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，12

從電源管理芯片的產(chǎn)品類型來看，應(yīng)用最多的兩類產(chǎn)品依然是LDO和DC-DC產(chǎn)品，但這兩類產(chǎn)品在2007年同時(shí)受到價(jià)格下降以及用量增速放緩的影響，在電源管理芯片中的市場份額稍有下降。同時(shí)，得益于手機(jī)等便攜產(chǎn)品應(yīng)用增加的推動(dòng)，2007年P(guān)MU和電池管理等產(chǎn)品的市場增長率相對較高，而且未來PMU、電池管理以及熱拔插等產(chǎn)品的市場份額將會(huì)有所提高。

電源管理芯片主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，此外，汽車電子領(lǐng)域雖然所占市場份額較小，但卻是發(fā)展最快的領(lǐng)域。從未來的發(fā)展來看，汽車電子領(lǐng)域仍將是發(fā)展最快的領(lǐng)域，其市場份額在未來幾年將快速提高，此外，網(wǎng)絡(luò)通信也將在3G等應(yīng)用的帶動(dòng)下保持快速的發(fā)展，其市場份額也將穩(wěn)步提高，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展則會(huì)相對穩(wěn)定。

圖3 2007年中國電源管理芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，12

技術(shù)方面，更高的集成度、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向，技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將是推動(dòng)電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。

從競爭格局來看，電源管理芯片無論在市場還是技術(shù)，歐美廠商都占據(jù)絕對優(yōu)勢，尤其是美國廠商，雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強(qiáng)的競爭力，但是電源管理芯片只是它們眾多產(chǎn)品線中的一個(gè)而已，而美國廠商則擁有NS、TI、Fairchild、On Semiconductor、IR和Maxim等眾多廠商，而且多為專注與電源管理領(lǐng)域的廠商。電源管理芯片市場上歐美強(qiáng)勢的格局已經(jīng)持續(xù)很多年，而且從目前來看，這種格局在未來幾年還將繼續(xù)。雖然歐美廠商在技術(shù)和市場上都保持優(yōu)勢，但并不代表中國以及其它地區(qū)的新進(jìn)入者沒有機(jī)會(huì)，目前中低端電源管理芯片的技術(shù)門檻對眾多有能力的設(shè)計(jì)公司來講已經(jīng)不是問題，在中國就有圣邦微電子、長運(yùn)通、龍鼎、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發(fā)的企業(yè)，雖然產(chǎn)品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中，但畢竟已經(jīng)在市場取得一定成功、客觀的說，目前這些新進(jìn)入者無法對歐美廠商形成太大威脅，無論在產(chǎn)品線的完整性還是產(chǎn)品技術(shù)方面都明顯落后于領(lǐng)先廠商，但是這些廠商在電源管理芯片的中低端領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的競爭力，未來如果發(fā)展良好，在某些領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用中可以和歐美領(lǐng)先廠商一較高下。

在功率分立器件市場中，IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度，但由于IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用在高壓產(chǎn)品中，市場應(yīng)用受到一定的限制，所以市場規(guī)模要小于MOSFET。而受到消費(fèi)電子以及高輸出電流和高性能要求的計(jì)算機(jī)市場的帶動(dòng)，低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對于高壓MOSFET來說，電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來發(fā)展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多，為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現(xiàn)出上升趨勢。MOSFET在電動(dòng)工具等產(chǎn)品中的應(yīng)用也將推動(dòng)工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展。

從工藝技術(shù)上看，由于Trench技術(shù)能夠有效地降低產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻，并且具有較大電流處理能力，所以近年來Trench MOSFET在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中發(fā)展快速。目前，Trench MOSFET技術(shù)在低壓MOSFET產(chǎn)品市場中已被廣泛接受，具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上，雖然隨著Trench MOSFET工藝技術(shù)的不斷提升產(chǎn)品的耐壓能力有了一定的提高，但相較于Planar產(chǎn)品,Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看，在高壓MOSFET市場上，Planar技術(shù)仍有一定的發(fā)展空間。未來，含有高端工藝的平面技術(shù)將會(huì)是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢。

無論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來中國市場的發(fā)展都很難達(dá)到近五年來的增長速度，直接因素就是未來整機(jī)制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢的減緩，以及眾多整機(jī)的增長率在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會(huì)逐漸飽和，因而造成的下游整機(jī)產(chǎn)量增長的減緩，整機(jī)產(chǎn)量增長率的減緩將直接導(dǎo)致功率器件需求量增長的減緩，從而影響功率器件市場的發(fā)展，未來5年，預(yù)計(jì)中國功率器件的復(fù)合增長率將在15%左右。