6月10日至14日，“第九屆東芝杯·中國(guó)師范大學(xué)理科師范生教學(xué)技能創(chuàng)新大賽”的五十余名獲獎(jiǎng)師生如期前往日本東京進(jìn)行了為期五天的研修訪問，期間參觀了東芝未來科學(xué)館、川崎市浮島太陽(yáng)能發(fā)電站、日本科學(xué)未來館，以及東京中央大學(xué)附屬中學(xué)等科研教育機(jī)構(gòu)。
中國(guó)上海，2019年6月19日——東芝電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東芝”)宣布，將參加2019年6月26日至28日于上海世博展覽館舉辦的上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asia 2019)。本次展會(huì)上東芝將繼續(xù)秉持“芯科技，智社會(huì)，創(chuàng)未來”的理念，向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示其面向電力能源方面提供的先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品與方案。
中國(guó)上海，2019年6月11日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布，其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族(共五款)，均采用業(yè)界最小型[1]封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新產(chǎn)品適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、存儲(chǔ)測(cè)試器、SoC/LSI測(cè)試器和探針卡等。即日開始供貨。
新品電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝
中國(guó) 上海，2019年5月22日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，其九款光繼電器產(chǎn)品已通過美國(guó)安全標(biāo)準(zhǔn)UL 508的認(rèn)證，分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；DIP6封裝系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封裝系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
東芝(“東芝”)2019年5月9日宣布，推出“TCD2569BFG”，這是一款適用于辦公室自動(dòng)化和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器，能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。今天開始量產(chǎn)。
王洪陽(yáng)
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