2023年5月9日,中國—意法半導體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確,適用于各種汽車系統(tǒng)功能,并配備專用軟件,可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。
近日,第六屆(2023)全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽應用賽道啟動報名,大賽連續(xù)3年入選全國普通高校大學生競賽目錄。大賽自2014創(chuàng)辦以來,意法半導體(ST)一直作為主要的協(xié)辦廠商參與其中,STM32產(chǎn)品及開發(fā)板作為大賽使用率最高的開發(fā)平臺,也受到來自國內(nèi)外高校電子電氣類相關(guān)專業(yè)同學及高職高專學校學生的廣泛推崇。
2023年5月5日,中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年4月1日的第一季度財報。
2023 年 5 月 4 日,中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日發(fā)布2023年可持續(xù)發(fā)展報告,詳細介紹了2022年公司在可持續(xù)發(fā)展方面取得的成績、策略和目前在執(zhí)行的計劃。
現(xiàn)在開發(fā)者可以在 VS Code上全面設計、編寫和調(diào)試 STM32應用
該產(chǎn)品的寬動態(tài)量程能夠處理物聯(lián)網(wǎng)和無線應用等功耗敏感的開發(fā)項目,可測量從納安到 500mA 的電流值,測量準確度保持在±0.5%。此外,該產(chǎn)品用一條 USB 數(shù)據(jù)線就可以為目標系統(tǒng)提供最高2A的電流,開發(fā)人員無需再單獨連接一個電源為電路板供電。
中國,2023 年 4 月 20 日——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。根據(jù)這份長期采購合同條款,意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化硅器件。采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中,利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅(qū)動客戶訂單。
近日,第六屆(2023)全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽應用賽道啟動報名,大賽連續(xù)3年入選全國普通高校大學生競賽目錄。大賽自2014創(chuàng)辦以來,意法半導體(ST)一直作為主要的協(xié)辦廠商參與其中,STM32產(chǎn)品及開發(fā)板作為大賽使用率最高的開發(fā)平臺,也受到來自國內(nèi)外高校電子電氣類相關(guān)專業(yè)同學及高職高專學校學生的廣泛推崇。
2023 年 4 月 14 日,中國 —— 意法半導體的TSU111H 5V車規(guī)運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度,實現(xiàn)了一個器件兼具多種特性。
作為 ST-ONE 系列中的第三款控制器,ST-ONEHP的輸出電壓為28V,可簡化最高額定功率 140W的充電器和電源適配器的開發(fā)設計。該轉(zhuǎn)換器采用ST-ONE 架構(gòu),是一種非互補有源鉗位反激式零壓開關(guān)(ZVS) 拓撲,可確保應用在高功率輸出和高開關(guān)頻率下能效出色。芯片集成了次級整流器和 USB PD通信接口等基本功能,節(jié)省了物料成本以及 PCB 尺寸和布局復雜性。內(nèi)置的同步整流管有助于最大限度地提高能效,強化的電流隔離電路讓設計人員開發(fā)一個既緊湊又安全的解決方案。
2023年4月11日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,兩款USB 供電 (USB PD) 擴展功率范 (EPR) 芯片獲得USB-IF(USB開發(fā)者論壇)認證。這兩款芯片分別用于電源/充電器的適配器端(供電)和設備端(受電),將通用充電器的輸出功率范圍擴展到140W。現(xiàn)在,只用一個交流-直流適配器就能給大多數(shù)用電設備充電,例如,計算機、智能家居執(zhí)行器、電動工具、電動自行車,以及傳統(tǒng)充電產(chǎn)品,例如,手機、平板電腦、智能手表。
意法半導體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。