1 引言 當(dāng)前電子線路已大量采用計算機輔助仿真設(shè)計,尤其是電子設(shè)計EDA仿真技術(shù)。EDA仿真軟件中Electronics Workbench仿真設(shè)計分析軟件是計算機數(shù)字電路與邏輯設(shè)計模擬和仿真的軟件包,是實用的電子電路在線仿真
Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA樣品,并以T200 FPGA將產(chǎn)品供應(yīng)擴展到二十萬邏輯單元(200K LE),以支持主要客戶和市場的需求。此外,Efinix將在拉斯維加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客戶產(chǎn)品 。
本次設(shè)計應(yīng)用V /F轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)高分辨率AD轉(zhuǎn)換,具有較高的滿刻度頻率響應(yīng)、低功耗和較低的非線性度等特點,廣泛應(yīng)用于儀器儀表對溫度的控制中,滿足對設(shè)定溫度控制穩(wěn)定性的要求。在系統(tǒng)設(shè)計中采用CPLD實現(xiàn)頻率計數(shù)功能,是數(shù)字系統(tǒng)精確測量頻率一種方法:在采樣時間內(nèi)同時對標(biāo)準(zhǔn)頻率信號和被測頻率信號計數(shù)。采樣完成后,把二者的計數(shù)值相比,再乘以標(biāo)準(zhǔn)頻率就可以得到被測頻率的精確值。
protel 優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子
1. PiP (Package In Package,堆疊封裝)PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝,還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣 的堆疊,通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便
創(chuàng)建數(shù)組過程中可能會包含很多重復(fù)的內(nèi)容,所以,有時可以利用循環(huán)結(jié)構(gòu)來創(chuàng)建數(shù)組。例如,創(chuàng)建上例中規(guī)律的二維數(shù)值數(shù)組,可按照以下步驟進(jìn)行。 第1步:創(chuàng)建一個For循環(huán),設(shè)置循環(huán)次數(shù)為3,用來創(chuàng)建數(shù)組行,如圖1所示