2023年4月7日至9日，在為期三天的第十一屆中國電子信息博覽會上，參展企業(yè)們不僅展示了各自的階段性成果，更傳達了其對未來的布局與期待。通過接觸這些優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)質產品，我們可以深入了解到目前國產軟硬件的技術實力。
近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格第一次以CEO的身份來到中國，并在主題為“可持續(xù)·共未來”的2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇上發(fā)表了題為《攜手共創(chuàng)可持續(xù)的未來》的主旨演講，闡述了他對氣候變化和能源危機的看法，并對英特爾支持中國數字經濟和可持續(xù)發(fā)展目標提出了關鍵性意見。
近日Power Integrations發(fā)布的全新900V氮化鎵器件，再一次將初級功率開關的性能提升到一個新的高度。
2023年伊始，靈動微電子發(fā)布了第六大產品線——MM32G系列，開拓性地將“更高性價比”和“更出眾性能”引入到產品中，為用戶提供在效率、平臺性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU選擇。
自2015年底成立以來，憶芯科技已先后完成了多顆高端消費級/企業(yè)級PCIe SSD主控芯片流片，并實現了大規(guī)模量產；而在今年3月2日，憶芯科技又發(fā)布了全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級SSD主控芯片——STAR2000系列產品及方案，再一次將數據存儲性能提升到一個新的高度。
2023年2月25日上午，第一屆“圓夢杯”全國大學生智能硬件設計大賽頒獎典禮在北京航空航天大學成功舉辦。在頒獎典禮現場，與會領導為大賽獲獎者頒獎，來自行業(yè)協(xié)會、各大高校以及優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚一堂，見證了“圓夢杯”收官盛宴。
此次第四代英特爾至強可擴展處理器、Max系列CPU和GPU的推出，是數據中心領域歷史性的一刻。
為了順應市場的需求，太陽誘電近一年來始終在投資研發(fā)面向MLCC的新一代解決方案，并且在技術創(chuàng)新、管理體制，以及戰(zhàn)略布局等方面實現了進一步提升。
近一年來，尼吉康針對物聯網和可穿戴設備等應用，相繼推出了圍繞鋁電解電容器、薄膜電容器，以及小型鋰離子二次電池等最新技術的產品，為電容器市場帶來了更多創(chuàng)新技術突破。
為了解決耗電量急劇上升的難題，近日全球領先的高壓集成電路供應商Power Integrations推出了InnoSwitch?4-Pro系列可數字控制的離線恒壓/恒流零電壓開關（ZVS）反激式IC，旨在為業(yè)界提供一種中功率應用更為高效的解決方案。
為了應對海量數據挑戰(zhàn)，近日Arm對Arm? Neoverse? 路線圖進行了再次更新——推出Neoverse V2平臺（代號“Demeter”）。
8月31日至9月5日，2022年中國國際服務貿易交易會在北京舉行。ALVA Systems以工業(yè)元宇宙核心軟件供應商的身份受邀參展，攜行業(yè)應用和創(chuàng)新成果亮相電信、計算機和信息服務專題展，通過更加豐富的工業(yè)制造應用場景，從AR前瞻技術的角度，為數字經濟時代發(fā)展提供了新思路與新動力。
漢高電子粘合劑華南應用技術中心，是漢高粘合劑技術電子事業(yè)部在中國華南地區(qū)建立的首個技術中心，同時也是除上海技術創(chuàng)新中心和實驗室之外，漢高在中國本土建立的又一個重要創(chuàng)新基地。
近年來，以5G為代表的數字化轉型引發(fā)了一系列數據爆炸，導致人們對計算能力和數字存儲的需求日益增長。為了應對這一挑戰(zhàn)，西門子EDA針對半導體市場，相繼推出了包括模擬設計、系統(tǒng)仿真、封裝測試等一系列解決方案。
日前，Arm推出了2022全面計算解決方案（TCS22），旨在進一步完善各類終端市場的用戶體驗，繼續(xù)突破移動市場的界限。為了讓大家全面地了解這一解決方案，Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經理Paul Williamson對其進行了詳細的介紹，并探討了相關領域的終極用戶體驗、市場趨勢與技術發(fā)展。
