3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會匯集了全球頂級半導體廠商與行業(yè)大咖、專家、學者,展示最新技術成果、前沿產品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。
3月21日，由東莞濱海灣新區(qū)管委會主辦，東莞市發(fā)展和改革局、東莞市投資促進局與芯謀研究協(xié)辦的2024東莞濱海灣新區(qū)智能移動終端產業(yè)供需交流會在上海圓滿舉行，超50位智能終端與半導體產業(yè)領袖、企業(yè)代表與有關部門領導蒞臨。此次交流活動聚焦東莞濱海灣新區(qū)產業(yè)優(yōu)勢、政策支持、投資環(huán)境等方面，吸引優(yōu)質企業(yè)和投資機構參與，共同探討合作機會，推動產業(yè)發(fā)展。
3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務啟動暨產品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。TCL科技集團首席運營官王成、 TCL科技集團副總裁\投資部總經理徐犖犖、耘德有限公司創(chuàng)始人孫子強、TCL實業(yè)副總裁\格創(chuàng)東智CEO何軍等嘉賓出席,共同見證格創(chuàng)東智AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務正式啟動。
在現(xiàn)實條件下，通過 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號遠程視頻通話距離達傳統(tǒng) Wi-Fi 的 十倍以上
所有關于高分辨率音樂傳輸和無損音頻或空間音頻格式的討論都為時過早。很少有人能分辨出其中的區(qū)別——除非他們通過高分辨率、固態(tài)揚聲器聆聽。
在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品，從而鎖定更多的市場份額。
