通過標(biāo)準(zhǔn)化和創(chuàng)新統(tǒng)一觸覺行業(yè)
在11月14日舉辦的2024年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440億至600億歐元，毛利率約為56%至60%。
荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。
物聯(lián)網(wǎng)充電設(shè)施正在改變整個(gè)行業(yè)格局，充電站之間可以相互通信還可與電網(wǎng)通信，從而優(yōu)化充電時(shí)間和能源的使用，確保電動(dòng)車在用電低谷時(shí)以更低的成本快速充電。此外，物聯(lián)網(wǎng)還能提供有關(guān)充電站可用性、能源消耗和用戶行為的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效電網(wǎng)管理，幫助用戶快速找到可用的充電站。物聯(lián)網(wǎng)還有助于對(duì)充電站進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和維護(hù)，及早發(fā)現(xiàn)問題，從而減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。
由Manz亞智科技主辦，未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
2024年11月13日，中國蘇州— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
傳感器作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，具有微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化等特點(diǎn)，不僅對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了革新改造，更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強(qiáng)有力的支撐。
11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì)，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
評(píng)估套件具有 Qorvo 的高性能無刷直流/永磁同步電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能
2024年11月11日，聯(lián)合汽車電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合電子”）與深圳市匯頂科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“匯頂科技”）戰(zhàn)略合作簽約儀式在上海UAES車云一體化生態(tài)創(chuàng)新中心舉行。瞄準(zhǔn)日益多樣化的車載互聯(lián)場(chǎng)景，雙方將以匯頂?shù)凸乃{(lán)牙芯片在數(shù)字車鑰匙應(yīng)用的合作為開端，攜手為汽車廠商推出差異化的創(chuàng)新方案，驅(qū)動(dòng)駕乘體驗(yàn)不斷升級(jí)。
11月6日，2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典在深圳舉行，立創(chuàng)商城榮膺“杰出電子商務(wù)平臺(tái)”獎(jiǎng)！ 這是自2017年起，立創(chuàng)商城連續(xù)八屆獲此殊榮。當(dāng)天，立創(chuàng)商城總經(jīng)理?xiàng)盍纸?、副總?jīng)理吳波、運(yùn)營部經(jīng)理?xiàng)钕Ｎ某鱿⒌洹?/p>
2024年11月6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore打造的產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流平臺(tái)——2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡(jiǎn)稱：IIC深圳)，在深圳福田會(huì)展中心順利閉幕。作為國內(nèi)具有影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)展會(huì)，活動(dòng)吸引了眾多電子行業(yè)專業(yè)人士參展，聚力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)。
周正宇博士表示：在從端側(cè)AI到生成式AI的廣泛應(yīng)用中，不同的AI應(yīng)用對(duì)算力資源需求差異顯著，而許多端側(cè)AI應(yīng)用是專項(xiàng)應(yīng)用,?并不需要大模型和大算力。?尤其是以語音交互，音頻處理，預(yù)測(cè)性維護(hù)，健康監(jiān)測(cè)等為代表的AIoT領(lǐng)域。
天璣9400的發(fā)布，無疑讓喜愛3A游戲的玩家看到了更強(qiáng)的性能和更流暢的體驗(yàn)。在vivo X200和OPPO Find X8系列上，天璣9400的GPU性能讓滿幀成為標(biāo)配，暢玩大型游戲從未如此輕松。
隨著各大旗艦芯片相繼發(fā)布，今年的年度旗艦手機(jī)也紛紛亮相開售，數(shù)碼圈的熱度再度攀升。今年的“科技春晚”再次被安卓陣營主導(dǎo)，特別是聯(lián)發(fā)科的天璣9400，憑借大幅提升的GPU性能和能效，尤其是其G925 GPU，遠(yuǎn)超蘋果A18 Pro，甚至超越了所有旗艦芯片，成為2024年最強(qiáng)GPU的王者。
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