近日，全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯(lián)合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場麥克風(fēng)陣列AI智能語音識別開發(fā)板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強(qiáng)大的語音交互開發(fā)板包含3款產(chǎn)品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學(xué)外殼的ReSpeaker XVF 3800和內(nèi)置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它們可以為智能設(shè)備和應(yīng)用的開發(fā)者提供全面的、高性能的語音識別硬件和智能前端解決方案。
隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設(shè)計(jì)的USB AI降噪麥克風(fēng)模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組，專為麥克風(fēng)輸入和耳機(jī)輸出場景設(shè)計(jì)，即插即用且無需額外驅(qū)動，尺寸為18mm×35.16mm。
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長，由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評估板——A316-HF-I2S-V1。該評估版可以幫助行業(yè)解決多種高品質(zhì)音頻格式和接口轉(zhuǎn)換。
人工智能（AI）技術(shù)正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個大潮中扮演著一個重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應(yīng)用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計(jì)（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計(jì)（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場在內(nèi)的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。
2025蛇年春節(jié)，DeepSeek大語言模型以超低的訓(xùn)練成本震撼全球，預(yù)示著大模型技術(shù)將以更快的腳步全面走進(jìn)我們的工作和生活，同時也促進(jìn)了能夠連通各種大模型和應(yīng)用場景的智能終端將加速演進(jìn)。語音作為人類與機(jī)器最常用的互動溝通媒體，將在大模型和邊緣智能并蒂薄發(fā)的時代成為可帶來巨大便利和效率的媒體，智能語音處理技術(shù)也將成為支撐大模型和邊緣智能的關(guān)鍵技術(shù)之一。
全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性充分結(jié)合，把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。
隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費(fèi)者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......
今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細(xì)分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
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