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英飛凌

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  • 英飛凌推出用于電動汽車的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

    【2025年6月18日, 德國慕尼黑訊】隨著純電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)銷量的快速增長，電動汽車市場的發(fā)展在不斷加速。預計到 2030 年，電動汽車的生產(chǎn)比例將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，從2024年的20%增長至45%左右 [1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出新一代產(chǎn)品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設計的 EDT3(第三代電力傳動系統(tǒng))芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產(chǎn)品能夠提高電力傳動系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車應用。

  • 跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會舉行

    【2025年6月16日，中國上海訊】合作推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進，創(chuàng)新引領技術突破發(fā)展。伴隨AI加速落地、人形機器人嶄露頭角、電動汽車智能化進程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)邊界逐漸模糊，跨界融合與協(xié)同共生的發(fā)展趨勢愈發(fā)顯著。契合這一發(fā)展趨勢，日前，英飛凌在上海舉辦了2025大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會（OktoberTech?，以下同），匯聚來自半導體及相關行業(yè)的1400多位意見領袖、專家、客戶及合作伙伴，共同探討在中國速度及產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)背景下，如何通過跨界合作培育本土創(chuàng)新生態(tài)體系，合力推動科技創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)的智能化、綠色化和融合化發(fā)展，攜手共創(chuàng)數(shù)字低碳未來。

  • 英飛凌CoolMOS? 8超結MOSFET為光寶科技數(shù)據(jù)中心應用樹立最佳系統(tǒng)性能新標桿

    【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為電源管理解決方案領域領導者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，使服務器應用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案，將優(yōu)化光寶科技新一代技術在現(xiàn)有及未來服務器應用與數(shù)據(jù)中心設計中的性能。

  • 英飛凌發(fā)布“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略 三十而勵啟新篇

    【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成長。6月11日舉行的“2025英飛凌媒體日”活動上，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉攜多位高管，正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。在低碳化與數(shù)字化加速發(fā)展的背景下，英飛凌致力于成為中國創(chuàng)新的協(xié)同者、產(chǎn)業(yè)升級的賦能者以及綠色轉(zhuǎn)型的同行者，與本土伙伴攜手同行，共筑未來。

  • 英飛凌將為Rivian的R2平臺供應用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊

    【2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產(chǎn)品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。

  • 英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認證

    【2025年6月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業(yè)界領先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家權威認證機構的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標準對產(chǎn)品安全文檔進行了詳細的分析后，證明SEMPER?產(chǎn)品達到了目前最嚴格的汽車應用安全性能要求。

  • XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車功能安全應用

    【2025年6月5日, 德國慕尼黑訊】在開發(fā)自動駕駛應用時，系統(tǒng)和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。

  • 英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

    【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關（ZVS）反激式操作，在實現(xiàn)低開關損耗和低EMI特性的同時，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準，幫助他們設計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。

  • 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統(tǒng)控制功能

    【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。

  • 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關，提升功率系統(tǒng)的效率和可靠性

    【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關。

  • 英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動汽車的先進功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

    【2025年5月23日, 美國加利福尼亞州圣何塞和密歇根州范布倫鎮(zhèn)訊】汽車半導體領域領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領導者偉世通(NASDAQ代碼：VC)近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄(MOU)，將共同推進下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。

  • 英飛凌攜手NVIDIA，引領未來AI服務器機架電源架構變革

    【2025年5月22日，德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在推動電源供應架構的革新，以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率，并且能夠在服務器主板上直接進行電源轉(zhuǎn)換進而提供給AI芯片（GPU）。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領域擁有深厚的積淀和技術專長，能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案，全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關的半導體材料，正在加速實現(xiàn)其全面的 HVDC 架構路線圖。

  • 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證

    【2025年5月X日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。英飛凌的范圍1和范圍2目標符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內(nèi)的要求，達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外，英飛凌還針對供應鏈制定了正式的范圍3目標，并將與供應商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如，英飛凌采購團隊已經(jīng)與100多家供應商就碳減排解決方案開展了積極合作。

  • 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

    【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網(wǎng)絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動解決方案的技術升級，顯著提升充換電設備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

  • 英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領先AI服務器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標準

    【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。應用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當于每kW負載節(jié)省約4.3 W。如果能擴展到系統(tǒng)層面，如服務器機架或整個數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。