2019年7月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達(dá)盲區(qū)偵測(cè)BSD解決方案。
2019年6月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的,適用于電信設(shè)備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
2019年6月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W電動(dòng)扳手整體解決方案。
2019年6月5日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2019年5月23日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源(MPS)MP8859的27W全集成升降壓轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展塢解決方案。
2019年5月21日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無(wú)線充電解決方案。
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