應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間(PPACt)的提升從而實(shí)現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計(jì)劃。
2021年4月5日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。
在英特爾全球供應(yīng)鏈中，僅應(yīng)用材料公司等七家企業(yè)獲此殊榮
應(yīng)用材料公司今天宣布其在工藝控制方面的重大創(chuàng)新，基于大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)，該項(xiàng)創(chuàng)新可助力半導(dǎo)體制造商在技術(shù)節(jié)點(diǎn)的全生命周期內(nèi)加速節(jié)點(diǎn)進(jìn)步、加快盈利時間并創(chuàng)造更多利潤。
應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2021
應(yīng)用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報告。
2020年11月12日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報告。
隨著技術(shù)的發(fā)展，對功率的需求也在增加。氮化鎵(GaN)等寬禁帶(WBG)材料逐漸彰顯其作為新一代功率半導(dǎo)體骨干材料的潛力。這類材料功耗更低，性能卻優(yōu)于那些已趨成熟的硅器件。
第三季度收入44億美元，同比增長23%
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代，當(dāng)戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時，平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積/成本的同步進(jìn)步(PPAC)。
Sym3? Y專為3D NAND、DRAM和代工廠邏輯節(jié)點(diǎn)中的關(guān)鍵導(dǎo)體刻蝕應(yīng)用而打造
在SEMICON West主題演講中，應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森宣布“創(chuàng)建美好未來”的愿景以及環(huán)境、社會和公司治理(ESG)計(jì)劃
與Apex清潔能源公司簽訂的購電協(xié)議旨在達(dá)成于2022年實(shí)現(xiàn)在美國100%可再生能源采購的目標(biāo)
SuCCESS2030(環(huán)境和社會可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈認(rèn)證)是應(yīng)用材料公司為創(chuàng)建更具可持續(xù)性的供應(yīng)鏈而制定的十年路線圖
2020年7月20日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。
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