國(guó)產(chǎn)全功能GPU “風(fēng)華3號(hào)” 重磅發(fā)布:拿下多項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一
2025年9月22日,珠海香山會(huì)議中心熱鬧非凡,國(guó)產(chǎn)GPU標(biāo)志性產(chǎn)品,芯動(dòng)科技“風(fēng)華3號(hào)”全功能GPU新品發(fā)布會(huì)在此舉行。珠海市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、人工智能領(lǐng)域的科技領(lǐng)軍人物,以及數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、教育、石油、電力、運(yùn)營(yíng)商、整機(jī)OEM/ODM等行業(yè)客戶和生態(tài)伙伴濟(jì)濟(jì)一堂,近距離見(jiàn)證這款國(guó)產(chǎn)全功能GPU的精彩表現(xiàn)。
相較于功能單一的GPGPU,全功能GPU架構(gòu)全面,功能覆蓋更全,適用性更廣,門(mén)檻更高,也是國(guó)際GPU巨頭的看家本領(lǐng)。“風(fēng)華3號(hào)”的推出,大幅提升了國(guó)產(chǎn)全功能GPU的性能水平,在大模型、大計(jì)算和大渲染領(lǐng)域,取得多個(gè)從0到1的突破,展現(xiàn)了芯動(dòng)科技的卓越架構(gòu)創(chuàng)新能力與深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。
該產(chǎn)品不僅在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)開(kāi)源 RISC-V CPU 與 CUDA 兼容 GPU 的深度融合,可一站式覆蓋大模型訓(xùn)推、垂類多模態(tài)應(yīng)用、科學(xué)計(jì)算與重度圖形渲染,更是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)了DICOM 高精度灰階醫(yī)療顯示功能的GPU產(chǎn)品;軟件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和計(jì)算生態(tài)、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生態(tài),同時(shí)適配國(guó)內(nèi)外各類操作系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)對(duì)千行百業(yè)智能化應(yīng)用的一站式賦能。
多場(chǎng)景突破:筑牢大模型、大計(jì)算、大渲染算力底座
發(fā)布會(huì)上,風(fēng)華3號(hào)通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)一系列實(shí)測(cè)演示,展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)GPU的里程碑式的進(jìn)步,在大模型、大計(jì)算、大渲染等多種核心場(chǎng)景下,實(shí)現(xiàn)了性能與應(yīng)用的雙重突破。在大模型場(chǎng)景中,由于模型越來(lái)越大、參數(shù)越來(lái)越多,GPU的顯存容量(存力)和帶寬(運(yùn)力)日益成為GPU的性能瓶頸。如果數(shù)據(jù)不能及時(shí)有效到達(dá)內(nèi)核計(jì)算單元,所謂的算力并不能有效地實(shí)現(xiàn)大模型性能。
針對(duì)存力和運(yùn)力瓶頸,“風(fēng)華3號(hào)”是國(guó)內(nèi)首款單卡配備112GB+大容量高帶寬顯存和自研IP的全功能GPU,較國(guó)內(nèi)外競(jìng)品,數(shù)倍提升了存力,有效地容納AI大參數(shù)模型,突破目前國(guó)產(chǎn)GPU顯存和多卡搬運(yùn)的上限,單卡即能支持多用戶32B/72B大模型, 多快好省地賦能各垂類大模型業(yè)務(wù)落地;單機(jī)八卡,更是能直驅(qū)DeepSeek 671B/685B 滿血版大模型,達(dá)到了之前不得不多機(jī)部署的效果,精度一步到位,滿足行業(yè)最苛刻的高智能化需求?!帮L(fēng)華3號(hào)”對(duì)DeepSeek V3/R1/V3.1、千問(wèn)Qwen2.5/3全系列、以及智譜GLM系列大模型兼容度“拉滿”,支持多模態(tài)模型,實(shí)現(xiàn)了“輕量化部署,重量級(jí)賦能”的效果。