本次展會，東芯半導體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產品。消費電子和數據中心的快速發(fā)展使得市場對存儲的需求越來越迫切。存儲芯片作為半導體行業(yè)的重要分支，約占全球半導體市場的四分之一。根據WSTS（世界半導體貿易統(tǒng)計組織）數據顯示，2020年全球半導體市場規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件，增長最大的是存儲芯片，2020全年市場規(guī)模約為1194億美元。

圖：2014-2020全球存儲芯片市場規(guī)模增長情況

4月14日至4月16日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉辦。據東芯半導體副總經理陳磊介紹，本次展會，東芯半導體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產品。具體產品介紹如下：

SPI NAND Flash系列

系列產品擁有多種封裝，使用更加靈活，可滿足多種應用場景，例如光貓、路由器、智能音箱等。在單顆粒芯片上集成了存儲陣列和控制器，減少了引腳數量和封裝尺寸，極大的節(jié)約了空間，提升了產品穩(wěn)定性和數據傳輸效率。

PPI NAND Flash系列

在大數據讀寫方面，東芯并行NAND Flash系列產品可提供從1Gb到8Gb的數據存儲容量，支持3.3V和1.8V兩種電壓。產品涵蓋三種封裝方式，在網絡通信、安防監(jiān)控等領域中應用廣泛。

SPI NOR Flash系列

提供具有通用SPI接口不同規(guī)格的NOR Flash，容量從32Mb到256Mb，支持Single、Dual、Quad SPI和QPI四種指令模式，廣泛應用于中小容量，對存儲空間要求不高的設備中。

MCP 系列

東芯MCP系列具有NAND Flash和DDR多種容量組合，將Flash和DDR封裝成一體，簡化了走線設計，降低了功耗和成本。廣泛應用于消費電子、智能終端等電子產品領域。

圖：東芯半導體部分產品

東芯半導體的優(yōu)勢

東芯半導體注重產品品質的提升，秉持著顧客至上的理念，根據客戶需求進行產品研發(fā)和改善。在新產品設計、認證、量產的各個階段，東芯半導體都會進行晶圓級的可靠性測試。東芯的SLC NAND芯片已經從38nm工藝進一步進化到24nm節(jié)點。在SPI NAND上采用單芯片設計，將存儲陣列、ECC模塊與控制器統(tǒng)一集成在同一芯片內，提高了可靠性，降低了生產成本。

作為無工廠的設計（Fabless）企業(yè)，為解決芯片短缺問題，東芯積極與上游廠商協(xié)作，來爭取更多的產能?！爱a能的協(xié)調是要以晶圓代工成本為代價的，希望終端客戶不要盲目備貨，避免雙重訂單?！标惱诒硎?，希望東芯半導體產品能夠用到真正有需要的客戶身上。

5G對存儲市場的積極影響

物聯網成為大數據的主要來源，5G的發(fā)展將全面提升數據體量，促進存儲產業(yè)的轉型和升級。在5G宏基站領域，SLC NAND憑其大容量、高可靠性的優(yōu)勢得到了國際領先5G宏基站的使用。另一方面，5G基站的建設，也推動終端設備和可穿戴產品市場蓬勃發(fā)展，加速了終端產品的升級換帶節(jié)奏。

“東芯半導體會抓住5G和物聯網等新興技術的國產化需求，給客戶帶來更多的存儲器產品，滿足客戶定制化需求。”陳磊表示東芯半導體將不斷創(chuàng)新，提高產品性能和速率，以提供更多更豐富的存儲產品組合。

東芯半導體聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、開發(fā)和銷售，是我國領先的中小容量存儲芯片研發(fā)設計企業(yè)。隨著國內存儲器市場逆勢增長，東芯半導體不斷在改良研發(fā)中提高其存儲器性能，為日益發(fā)展的存儲需求提供可靠高效的解決方案。

“東芯半導體致力于給客戶帶來基于自主設計的國產化產品以及豐富的產品組合，助力半導體行業(yè)的國產化發(fā)展。”陳磊在采訪中表示，慕尼黑上海電子展作為專業(yè)的電子行業(yè)展覽，為東芯半導體提供了不可多得的交流展示平臺。