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應(yīng)對(duì)多板系統(tǒng)全透明設(shè)計(jì)， Xpedition平臺(tái)再升級(jí)
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出的功能越來越多，越來越短的設(shè)計(jì)周期以及高可制造性等需求使得PCB設(shè)計(jì)面臨的復(fù)雜度大大提升。而隨著復(fù)雜度的提升，多板系統(tǒng)的重要性逐漸凸顯。多板系統(tǒng)間應(yīng)該怎樣配合?該如何為系統(tǒng)工程師提供高效的
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