XMC1300器件是基于XMC 1000系列微控制器的成員,采用ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核。 XMC1300系列解決了控制需要電機控制,數(shù)字電源轉(zhuǎn)換的實時性問題。它還具有外設(shè)LED照明
近日,武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家迅速發(fā)展的300MM集成電路制造商,今日宣布其3D NAND項目研發(fā)取得突破性進展,第一個具有9層結(jié)構(gòu)的存儲測試芯片通過存儲器
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