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高云半導(dǎo)體參加Arm中國(guó)Tech Symposia大會(huì)
?中國(guó)廣州，2019年9月26日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度Arm中國(guó)Tech Symposia活動(dòng)，此次活動(dòng)分別在北京(10.23日，北京金隅喜來登大酒店)和上海(10.25日，上海麗思卡爾頓酒店)舉辦。
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